热设计的基础知识与规范.doc

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1、热设计的基础知识与规范        目录1  概述..................................................................11.1热设计的目的  ........................................................11.2热设计的基本问题  ....................................................11.3热设计应遵循的原则  .............................

2、.....................12热设计的基本知识    ....................................................32.1基本概念  ................................................................3字串52.2热量传递的基本方式极其基本方程式.................................52.3增强散热的方式..........................................

3、..............63自然对流散热  ..........................................................73.1自然对流热设计应考虑的问题............................................73.2自然对流换热系数的计算  ..............................................94强迫对流散热——风扇冷却..............................................114.

4、1风道的设计..........................................................114.2抽风与鼓风的区别  ....................................................164.3风扇选型设计  ........................................................174.4机柜/箱强迫风冷热设计................................................225单板元

5、器件安全性热分析................................................24字串25.1元器件温升校核计算..................................................245.2元器件的传热分析  ....................................................275.3散热器选型参数的确定  ................................................275.4散热器选用与安装的原

6、则  ..............................................296通信产品热设计步骤........................................................307附录      .....................................................................327.1热仿真软件介绍.............................................................

7、327.2参考文献  .....................................................................32第一章概述第一章  概  述1.1热设计的目的    采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。1.2热设计的基本问题1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；1.2

8、.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应