热设计的基础知识与规范

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1、热设计的基础知识与规范1概述..................................................................11.1热设计的目的........................................................11.2热设计的基本问题....................................................11.3热设计应遵循的原则..........................................

2、........12热设计的基本知识....................................................32.1基本概念................................................................32.2热量传递的基本方式极其基本方程式.................................52.3增强散热的方式........................................................63自

3、然对流散热..........................................................73.1自然对流热设计应考虑的问题............................................73.2自然对流换热系数的计算..............................................94强迫对流散热——风扇冷却..............................................114.1风道的设计..........

4、................................................114.2抽风与鼓风的区别....................................................164.3风扇选型设计........................................................174.4机柜/箱强迫风冷热设计................................................225单板元器件安全性热分析.......

5、.........................................24字串25.1元器件温升校核计算..................................................245.2元器件的传热分析....................................................275.3散热器选型参数的确定................................................275.4散热器选用与安装的原则.............

6、.................................296通信产品热设计步骤........................................................307附录.....................................................................327.1热仿真软件介绍.............................................................327.2参考文献........

7、.............................................................32第一章概述第一章概述1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。1.2热设计的基本问题1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；1

8、.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决；1.2.6热设计中允许有较大的误差；1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的