LEICA-CM3050S冰冻切片机操作规程.doc

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1、LEICACM3050S冰冻切片机操作规程CM3050S箱体侧边面板控制面板2控制面板1：一．主控制面板（控制面板1）的功能CM3050S的主控制面板包括一显示窗和几个按键下面逐个介绍其功能〇ç此键用于查看和设置各参数——ê+éç选择各参数的值灯开关F锁键盘，按下该键5秒，会使键盘锁定。再按5秒后开锁设置工作条件——ê+é〇先按第一个菜单要求设置箱体温度，按键选〇〇择合适的箱体温度。再按设置样品头的温度。然后依次按——ê+é和键来设置当地时间，除霜起始时间和除霜时间及其它参数注：所有设置都是按顺序进行并应在规定时间内设置，否则显示会回到显示实际

2、温度状态需从第一项进行设置。二．辅控制面板（控制面板2）的功能辅控制面板的功能主要是控制切片及修片。包括切片速度控制，切片模式选择，修片厚度选择及切片的启动和停止。1.粗调进给按键(↑↑，↑,↓↓,↓)在切片状态时按↑或↑↑键，样品头向后移动，↑↑为快速移动，↑为慢速移动，如果只按↑↑键一次，样品头将一直向后移动至后面的极限位置，此时显示窗显示HOME，若终止移动，按四个进给键中的任一个都可停止。在切片状态时，↓,↓↓与↑,↑↑的功能相同，只不过是向前移动。按↓↓向前移动时需一直按住。在修块状态时，四个键每按一次，只是按不同的速度向前或向后进给

3、一个修块厚度。2.切片模式选择按钮该种模式选中时只有按住脚踏样品头才上下移动单次切片模式选择连续切片模式TRIM——+SECTION3选择修片模式，选择切片模式键用于调整修片和切片的厚度。切片厚度显示在显示窗中。4切片速度调节滑动钮，用于调节自动切片时的切片速度RUNENABLERUNSTOP和键5.和用于启动和停止自动切片，同时按下时其功能与脚踏的功能相同三．切片在箱体温度达到条件时，取大小合适的样品用包埋剂固定到样品托上，放到冷台上冷冻，压平，装到样品头上并夹紧。按快进与快退按钮，使样品与刀架之间处于一个合适的位置，选择合适的修块厚度。选择

4、连续切片模式和合适的修片速度，采下脚踏来修块，直到将样品表面修平为止。选择切片方式和所需的切片厚度和速度，放下防卷板，采下脚踏进行切片，注意防卷板的高度影响切片需仔细调整，以达到合适的切片效果。更换样品后重复上述步骤，在每天的切片工作完成后，用刷子将碎屑全部清扫干净。