竞品拆机报告华为课件.ppt

竞品拆机报告华为课件.ppt

ID:57373822

大小:10.49 MB

页数:22页

时间:2020-08-13

竞品拆机报告华为课件.ppt_第1页
竞品拆机报告华为课件.ppt_第2页
竞品拆机报告华为课件.ppt_第3页
竞品拆机报告华为课件.ppt_第4页
竞品拆机报告华为课件.ppt_第5页
资源描述:

《竞品拆机报告华为课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、竞品拆机报告_华为P8厂商参数整机外形尺寸:144.95mm*71.95mm*7.0mm宣传厚度6.4mmTP上下黑边宽度:上黑边10.6mm下黑边11.8mm听筒孔尺寸:9mm*1.2mm侧边纳米注塑隔断塑胶宽度:1.2mm144.9571.9510.611.8屏幕尺寸5.2寸耳机插孔听筒孔接近传感器前摄像头音量按键电源按键MICRO-USB插孔主MIC孔SIM2后摄像头副MIC孔闪光灯喇叭孔SIM1/SD整体结构框架显示模组+中框支架+后盖盖板采用康宁0.55mmglass,显示模组为1080P5.2寸INCELL显示模组,厚度1.2

2、,全贴合后总厚1.95mm中框支架未塑胶与冲压不锈钢件模内注塑,用来贴合模组,固定主板电池等结构后盖为铝合金与塑胶纳米注塑件,表面氧化,顶部贴玻璃装饰件,起到整体保护,外观装饰作用,是整机最大的外观件序号名称华为P8厚度E本M2厚度(电池位置)(TDI模组)1STEP0.0502TP0.5513OCA0.20.154LCM1.21.465泡棉006GAP0.230.237散热膜0.070.078中层支架壁厚0.30.759导电布0010BATT3.54.511电池压紧铁片0012散热膜00.113GAP0.30.114铁氧体00.215后

3、壳0.61.3416后盖贴皮00.8合计710.7厚度分析表细节分析—显示模组盖板尺寸:141.4*68.4*0.55,采用0.55mm康宁玻璃。LCM尺寸:122.8*67.2*1.2,模组背后不带铁框,ESR片与胶框在FPC侧未完全贴住FPC上触摸部分FPC与LCM-FPC通过ZIF连接器连接,最后合成一个40PIN连接器细节分析—散热P8散热方案:1、中框LCM底部位置贴覆一张大的散热膜,底部避开FPC位置。2、在后盖上对应主板的位置,贴覆散热膜,由于空间问题,散热膜中间是隔断的。M2散热方案:1、整个LCM背面贴覆一张完整的散热膜

4、2、主板发热区域贴覆一张散热膜3、在2点的散热膜基础上,再加一张大的散热膜盖住主板和电池区域。总结:1、在散热膜的使用上,M2的面积、位置、数量要好于P8。2、P8LCMFPC位置在底部,与主板发热区域不重叠细节分析—显示模组与中框装配1、根据数据,TP模组在LCM两侧露出贴合宽度为单边0.6mm,减去避空LCM间隙0.2mm,实际两侧点胶宽度只有单边0.4mm左右。两侧塑胶框上有设计点胶柱,柱高0.12mm,10mm左右排布一个。总结华为P8的点胶宽度在业界算是非常窄,难度非常大。上下侧,点胶宽度足够,TP上拆机显示,顶部胶路为一条摊开

5、宽度为2mm左右的胶路;底部为一条宽度2mm胶路加上局部波浪形胶路,增加粘合面积2、LCM底部与中框支架之间预留间隙0.3mm,贴合一张散热膜0.05mm,实际空间0.25mm细节分析—主板主板为L形板型,板厚0.7mm,器件总高3.3mm,局部凸高3.8mm。器件高度基本与M2一致。主板面积(双面)5100mm²左右(减去SIM卡座面积),M2主板面积5900mm²主板屏蔽罩基本采用上下盖形式,下层支架未采用常规的折弯工艺,而是用拉伸工艺,且焊锡面有一个很小的折弯,可以避免焊锡爬锡过高等问题。主板器件布局紧密,除连接器等基本用屏蔽罩覆盖

6、,外露元器件数量少于5%细节分析—主板与中框装配主板装配在中框支架上,通过卡扣和螺丝固定,装配时有2个定位柱预定位,三个卡扣,7个螺丝锁住主板与中框不锈钢支架共有三个弹片位置和三处导电泡棉位置接地细节分析—前后摄像头前摄800万像素,尺寸规格:8*8*4.5,采用24PINBTB连接器与主板连接,摄像头补强板上采用导电布与主板屏蔽罩接地,M2为200万像素,6.5*6.5*4mm,20PIN连接器后摄1300万像素,尺寸规格:15.4*9.5*5.1,采用40PINBTB连接器与主板连接M2为1300万像素,8.5*8.5*5.3,采用3

7、0PIN连接器连接细节分析—电池电池采用软包设计,顶部通过一个6pin连接器进行连接。电池外形尺寸为:108*46.5mm*3.4mm,容量为2680mAh电池底部通过易拉式背胶粘结M2电池为:66*59*4.5,容量2420mAh细节分析—听筒听筒规格尺寸:9*8*2.1mm,通过0.5mm压缩泡棉贴合在限位骨位中。听筒两个弹脚直接与主板连接M2使用听筒为15*8*2.2mm,通过0.5mm泡棉压缩贴合细节分析—耳机耳机规格:3.5mm耳机插座外形尺寸:6.2*3.9*13.1,侧面有FPC及补强板与耳机座连接,通过20PIN连接器与主

8、板连接,M2使用耳机插头为贴板式耳机插座。后盖外观与M2一样,耳机孔位置未做塑胶圈,外观五金厚度为0.7mm,华为使用耳机在插头尾端有1.2mm宽度塑胶细节分析—SPEAKERP8采用一体式音

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。