金立M5竞品拆机报告.ppt

《金立M5竞品拆机报告.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、竞品拆机报告_金立M5金立M5设计优点：1、电池容量超大的同时，整机厚度控制较好2、双SIM、单SD卡设计3、侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮缺点：1、内部布局比较混乱，拆机后感觉比较山寨电池容量分析：厚度：1、TPLCM厚度薄，采用AMOLED，预留间隙小，对比M2节省厚度空间1.1mm2、中框壁厚比M2薄0.15mm，节省厚度空间0.15mm3、后盖电池区域采用铝片比M2薄，节省厚度空间：1.45,mm以上厚度空间上对比M2少了2.7mm。长度：4、主板在Y方向宽度只有29mm，M2为52mm，比M2节省了23mm5、

2、整机为5.5寸屏，整机长度152mm，比M2短1mm，但是M2因为顶部底部形状，以及贴皮的原因，实际可利用的长度在142mm左右，比M5短10mm以上长度方向对比M2少了33mm宽度：6、宽度方向，整机宽度M2比金立M5小3mm，因为侧条及后盖弧面的原因，实际电池宽度比金立电池宽度利用空间小6mm左右。M3项目上改进内容：1、厚度空间上，可以从减少LCM厚度、减少中框厚度来增加电池厚度空间0.4mm。2、长度方向上，是否可以将主板面积改小（需硬件评估）3、宽度方向上，考虑将电池转角R加大，将电池宽度加大2mm作于。5、从整

3、机尺寸上，可以考虑将整机屏幕加大到5.2寸，使电池长宽尺寸都加大。双SIM、单SD卡设计M5将两个卡座放到主板下面，配合侧面中框，两侧放置卡托。主要原因：1、厚度空间利用，因为TPLCM中框厚度较薄，使主板区域有最大利用厚度空间。在有限的厚度下，能够放得下卡座及主板。2、ID配合，按键需要避开主板两侧位置，按键位置需要避开卡托位置。M3项目上改进内容：1、主板与卡座重叠，目前M2已经采用这种方式2、其他方面M3无法参考侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮1、侧面是做塑胶电镀+退镀的方案，C角面的亮边，中框侧面仿铝氧化效果都非

4、常逼真。模具上C角效果，利边效果，电镀厂商的电镀工艺，治具方案都需要很高的水平。M3项目上改进内容：1、此效果M3上无法参考，可以在其他平板项目中框上参考类似工艺。宣传参数15276.112.913.9整机外形尺寸：152mm*76.1mm*9.3mm宣传厚度8.5mmTP上下黑边宽度：上黑边12.9mm下黑边13.9mm听筒孔尺寸：13mm*1.2mm屏幕尺寸5.47寸耳机插孔红外发射器听筒孔接近传感器前摄像头音量按键电源按键触控按键MICRO-USB插孔主MIC孔SIM2后摄像头副MIC孔闪光灯喇叭孔SIM1整体结构框

5、架显示模组+中框支架+后盖盖板采用康宁0.7mmglass，显示模组为720P5.5寸AMOLED显示模组，厚度0.6，全贴合后总厚1.6mm中框支架未塑胶与压铸铝合金件模内注塑，用来贴合模组，固定主板电池等结构后盖为塑胶件，侧面做喷涂机电镀工艺，仿铝氧化及CNC亮边，效果与金属非常接近。后盖中间电池区域掏空后，贴合一个大的冲压铝片。序号名称金立M5厚度E本M2厚度（电池位置）（TDI模组)1STEP0.0502TP0.713OCA0.20.154LCM0.61.465泡棉0.1506GAP0.10.237散热膜00.07

6、8中层支架壁厚0.60.759导电布0.1010BATT5.74.511电池压紧铁片0.2012散热膜0.10.113GAP0.40.114铁氧体00.215后壳0.41.3416后盖贴皮00.8合计9.310.7厚度分析表细节分析—显示模组盖板尺寸：149.2*73.2*0.7，采用0.7mm康宁玻璃。LCM尺寸：129.5*70.6*0.6，模组背后贴覆一个厚度0.2mm泡棉FPC上触摸部分FPC与LCM-FPC通过ZIF连接器连接，最后合成一个40PIN连接器，背光FPC与一个转接FPC通过ZIF连接器连接，转接到主

7、板上。细节分析—显示模组与中框装配1、TP与壳体通过泡棉胶贴合。2、TP模组在LCM两侧露出贴合宽度为单边1.3mm，减去避空LCM间隙0.3mm，两侧背胶宽度只有单边1.0mm左右。总结：金立TP与壳体采用背胶的方式贴合，维修组装难度比点胶低，但是两侧背胶宽度也做到了极限，组装时能将两侧背胶贴好也体现了组装水平。3、因为AMOLED底部受压时不会产生水波纹，牛顿环问题，所以M5LCM底部与中框支架之间预留间隙0.1mm,。细节分析—散热M5散热方案：1、在后盖上对应主板的位置，贴覆散热膜，延伸到电池区域。M2散热方案：1

8、、整个LCM背面贴覆一张完整的散热膜2、主板发热区域贴覆一张散热膜3、在2点的散热膜基础上，再加一张大的散热膜盖住主板和电池区域。总结：1、在散热膜的使用上，M5基本没有什么特别的散热动作。2、M5LCMFPC位置在底部，与主板发热区域不重叠细节分析—主板主板为长方形板型，板厚0.55mm，器件总高3.