降低压合层偏不良.ppt

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1、茂成科技（東莞）有限公司降低層偏不良率專案大綱：◆一、專案選定及活動計划◆二、現況調查及目標設定◆三、原因分析◆四、改善對策提出及實施◆五、效果確認◆六、文件修訂及標准化◆七、未來計划專案目的：藉由統計手法運用,並透過生產製程分析,結合專案改善執行，以改善壓合層偏不良率達成本次專案不良目標1.壓合缺點柏拉圖,下圖資料來源:品保2011年04月01日~30日壓合報廢報表.（六層含以上板數據）結論:從以上數據可看出層偏的貢獻度總計為40.9%,所以層偏為本次專案主要改善部份。一.專案選定及活動計划專案活動計划表(甘特圖)日期：04月24日~0

2、6月30日一.專案選定及活動計划備注：表示計劃線表示實施線二.現況描述及目標設定下圖資料來源:品保2011年05月01日~5月26日壓合良率報表二.現況描述及目標設定結論:從以上數據可看出滑移層偏造成不良為81%。下圖資料來源:品保2011年04月29日~5月26日壓合良率報表二.現況描述及目標設定滑移層偏不良圖片（四角同心圓朝同一方向偏移）二.現況描述及目標設定2.AC151*6506層偏不良率目標設定。結論:從上圖數據可看出現狀不良率為0.62%,本次專案改善目標設定為0.4%，故將0.25%設定為挑戰目標歷史最佳值三、原因分析—魚骨

3、圖機臺人員作業方法材料爲什麼會產生滑移層偏不良環境紅色部份為重要因子熱壓升溫速率過快及壓力過大熱壓承載盤不平整鋼板厚度不均勻熱盤溫度不夠均勻鉚合松緊度未調好鉚合孔太大鉚釘數量不夠熱盤平整度不夠P片PG值過大鉚合作業時光板孔徑對位偏移過大PP儲存室溫度異常PP儲存室濕度異常因子驗証判定承載盤不平整已制定檢查頻率及標准排除鋼板厚度不均勻已制定檢查頻率及標准排除P片PG值過大每批來料P片物性測試排除熱壓机升溫速率過快及壓力過大壓合結構設計R/C高膠和低膠選用同一壓合程式可能鉚釘數量不夠不限膠含量設計鉚合數量可能鉚合作業時光板孔徑對位偏移過大光板

4、孔徑目前用人工對位方式作業可能熱盤溫度不夠均勻已制定檢查頻率及標准排除熱盤平整度不夠已制定檢查頻率及標准排除鉚合松緊度未調好已制定鉚釘空鉚高度檢查標准排除鉚合孔太大已制定首件及中間檢查排除三、原因分析--（要因篩選）三、原因分析--（要因篩選）因子改善對策驗証熱壓机升溫速率過快及壓力過大1.壓合程式升溫速率降低至1.5℃/min2.壓合程式高壓壓力降底至400psi1501壓合程式對層偏供獻度最大61%鉚釘顆數不夠1.6顆鉚釘增加2顆及4顆2.8顆鉚釘增加2顆及4顆3.10顆鉚釘增加2顆及4顆6顆、8顆、10顆鉚釘顆數層偏不良分別為29.

5、46%、37.95%、25%鉚合作業時光板孔徑對位偏移過大1.光板鉚合孔鑽5mm2.光板定位孔鑽4mm光板配合鉚合生產層偏不良達到1.05%從魚骨圖因子中篩選出了3個不良因子，並針對3個重要的因子進行分析驗証，進一步找出關鍵因子。三、原因分析--（壓合程式）結論:從以上數據可看出1501壓合程式對層偏貢獻最大61%，針對該程式降低升溫速率及壓力從而驗証層偏不良貢獻度。下圖資料來源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報表三、原因分析--（鉚釘顆數）結論:從以上數據可看出6顆、8顆、10顆鉚釘對層偏不良貢獻度最大分別為29.46%

6、、37.95%、25%，針對6顆、8顆、10顆鉚釘加釘而驗証層偏不良貢獻度。下圖資料來源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報表三原因分析—（光板對位）光板治具定位孔直徑為5mm光板鉚釘孔直徑為5mm1.鉚合光板治具鑽孔直徑過大偏移量同時變大，同時鉚合孔偏移量相對也偏大，因此鉚釘作業時鉚釘光板沒有置中鉚合如下圖：生產數量層偏不良數不良率2962311.05%2.下表資料來源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報表結論:從以上資料可看出光板結構配合生產層偏不良率為1.05%，針對光板對位置中驗証層偏不良貢獻度。四.提

7、出改善對策造成不良原因改善對策責任人预计完成日期实际完成日期層偏壓合程式升溫速率過高壓合程式升溫速率降低至1.5℃/min葉勝舟05/2805/28壓合程式壓力過大壓合程式高壓壓力降底至400psi葉勝舟05/2805/28鉚釘顆數不夠1.6顆鉚釘增加2顆及4顆2.8顆鉚釘增加2顆及4顆3.10顆鉚釘增加2顆及4顆李亮葉勝舟劉敏杰05/2605/26鉚合作業時光板孔徑對位偏移過大1.光板鉚合孔鑽5mm2.光板定位孔鑽4mm葉勝舟李亮05/2005/20四.改善對策(壓合程式對策驗証)程式修改前程式修改后升溫速率壓力升溫速率壓力1.87~2

8、.0℃/min450pis1.48~1.61℃/min400psi結論：通過程式修改后對層偏不良下降0.03%四.改善對策(增加鉚釘對策驗証)以在制料號增加鉚釘顆數層偏不良驗証如下：結論：通過