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1、·70·高分子通报2011年10月耐高温聚酰亚胺材料研究进展＊杨士勇,范琳,冀棉,胡爱军,杨海霞,刘金刚,何民辉(中国科学院化学研究所高技术材料实验室,北京100190)摘要:聚酰亚胺树脂具有出众的耐高温、耐低温性能,以及优异的力学、电绝缘、介电性能,在航天、航空、空间等高新技术领域具有重要的应用价值。本文主要介绍中国科学院化学研究所近年来在聚酰亚胺树脂领域的研究进展。关键词:聚酰亚胺;耐高温;力学性能;介电性能引言芳香族聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点,同时具有真空挥发份
2、低、挥发可凝物少等空间材料的特点,可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温工程塑料、复合材料用基体树脂、耐高温粘结剂、纤维和泡沫等多种材料形式,因此在航天、航空、空间、微电子、精密机械、医疗器械等许多高新技术领域具有广阔的应用前景和巨大的商业价值。近年来,世界范围内聚酰亚胺材料的发展无论在基础研究层面还是高新技术应用层面都呈现出快速发展的态势;国内在该领域的研究也十分活跃,中国科学院化学研究所等单位都在聚酰亚胺材料的基础与应用基础方面进行了大量的研究;在产业化方面,以聚酰亚胺薄膜为代表的聚酰亚胺产业正在逐步形成,从业厂家超过80家,产值超过10亿元;在材料应用方面,微电子工业已经取代
3、传统的电气绝缘行业成为聚酰亚胺材料尤其是薄膜的最大应用领域,同时在航天、航空、空间、光电显示、医疗器械等领域也呈现出诱人的发展势头。近年来,中国科学院化学研究所在聚酰亚胺材料的基础与应用基础研究领域进行了系统的研究工作,研究工作主要集中下述5个方面,包括:(1)耐高温聚酰亚胺树脂基体;(2)耐高温聚酰亚胺超级工程塑料;(3)高性能功能性聚酰亚胺薄膜;(4)微电子制造与封装用聚酰亚胺树脂;(5)耐高温聚酰亚胺结构粘结剂等。本文主要介绍耐高温聚酰亚胺树脂基体、耐高温聚酰亚胺超级工程塑料、高性能功能性聚酰亚胺薄膜和微电子制造与封装用聚酰亚胺树脂等方面的研究进展。1耐高温聚酰亚胺
4、基体树脂聚酰亚胺树脂与环氧树脂和双马来酰亚胺树脂一起被认为是碳纤维增强树脂基结构复合材料的三大树脂基体,是目前耐热等级(长期使用温度>300℃,短期使用温度>500℃)最高的树脂基体(环氧树脂:<200℃;双马来酰亚胺树脂:<250℃),与碳纤维复合制备的碳纤维/聚酰亚胺树脂复合材料具有轻3质(比重<1.8g/cm)、高比强度、高比模量、耐高温、耐低温等特点,在航天航空等高技术领域具有重要的应用价值。但是,聚酰亚胺树脂由于化学结构的高度刚性,存在着既难溶又难熔,不易加工成型等缺点;因此,从材料的结构设计开始,通过调控材料的化学结构,实现材料既具有高耐温、高强韧等优异的综收
5、稿:2011-08-26;修回:2011-08-29;基金项目:国家自然科学基金资助项目(50373047,50673096,51073168,50803068,50903087,50873104,51011120100,50610305028,50403025);作者简介:杨士勇(1960-),男,中国科学院化学研究所研究员,高技术材料实验室主任,1999年国家杰出青年自然科学基金获得者,主要研究领域:耐高温聚酰亚胺材料的结构设计、制备、性能及应用;＊通讯联系人:E-mail:shiyang@iccas.ac.cn.第10期高分子通报·71·合性能,又具有优良的成型工艺
6、性能,一直是聚酰亚胺树脂领域的研究热点。[1～11]中国科学院化学研究所经过数十年的系统研究,针对耐高温碳纤维增强树脂基复合材料的不同成型工艺方法,发展了适于反应性热模压工艺、真空热压罐工艺、真空高温RTM工艺的具有不同耐高温等级的聚酰亚胺树脂基体系列产品,包括第一代耐316℃(600℉)系列、第二代耐371℃(700℉)系列、第三代耐426℃(800℉)系列等3个系列的产品。由这些聚酰亚胺树脂基体与碳纤维(或玻璃、芳纶等)纤维复合制备的树脂基复合材料在300℃以上的高温环境中具有优异的力学性能和抗高温氧化稳定性,在航天、航空、空间技术领域展现出诱人的应用前景。1.1第一
7、代耐316℃(600℉)的聚酰亚胺树脂基体第一代耐316℃(600℉)的基体树脂是一种热固性PMR型聚酰亚胺树脂,由芳香族二酸二酯、芳香族二胺与反应性封端剂在低沸点醇类溶剂中反应而成的高固体含量、低粘度的溶液树脂,与多种碳纤维(T-300、T-700、C6000、IM5、UT500等)具有优良的浸渍性能,可制备高品质的KH-304/碳纤维预浸料。KH-304/碳纤维预浸料可以采用反应性热模压成型工艺或反应性热压罐成型工艺制备耐高温碳纤维增强聚酰亚胺树脂基复合材料层压板或制件。KH-304树脂与碳纤维(玻璃纤维、石英纤维或芳纶纤
