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1、无色透明耐高温聚酰亚胺膜材料的研究进展第37卷第8期2009年8月化工新型材料NEWCHEMICALMATERIALSVl01.37No.8?1?无色透明耐高温聚酰亚胺膜材料的研究进展鲁云华王永飞肖国勇迟海军胡知之李论(1.辽宁科技大学化学工程学院,鞍山114044;2.鞍山焦化耐火材料设计研究总院化工室,鞍山114001)摘要综述了无色透明耐高温聚酰亚胺(PI)膜材料的应用,国内外研究进展和分子结构设计方法.首先,介绍了PI膜材料在微电子及光电产业的应用,以及国内外对无色透明耐高温PI的研究现状.从分析PI有色原因及影响因素入手,阐述了目前制备无色透明PI膜材料的主要分子结构设计方法:
2、引-入含氟取代基,主链引入脂环结构,非共平面结构,问位取代二胺,引入砜基等.此外,在使PI无色透明化的同时,为了不牺牲PI优良的耐热性,与适量无机纳米组分复合也是一个可行的设计手段..关键词聚酰亚胺,无色,透明,耐高温,分子结构设计,应用Progressofcolorless,transparentandthermalresistantpolyimidefilmsLuYunhuaWangYongfeiXiaoGuoyongChiHaijunHuZhizhiLiLun(1.SchoolofChemicalEngineering,UniversityofScienceandTechnolog
3、yLiaoning,Anshan114044;2.ChemicalEngineeringDepartment,AnshanCokingandRefractoryEngineeringlonsultingCorporation,Anshan114001)AbstractTheapplications,researchprogressandmoleculardesignofcolorless,transparentandthermalresistantpolyimide(PI)filmswerereviewed.Firstly,theapplicationsforthemicroelectr
4、onicsandoptoelectronicsindustryandtheresearchprogressathomeandabroadofcolorless,transparentandthermalresistantP1wereintroduced.Secondly,onthebasicofanalyzingthecausesforP1withcoloranditsfactors,themainmoleculardesignmethodstOpreparethecolorless,transparentandthermalresistantPIfilmwereintroduced,s
5、uchasintroducingfluorinesubstituent,alicyclicmoieties,non-planestructure,m-diamines,thesulfoDemoietiesintothePIbackboneandSOon.Furthermore,inordertOimprovethetransparency,atthesametimenottosacrificeexcellentheatresistanceofPI,composingwiththeappropriateamountofinorganicnano-componentwasalsoafeasi
6、bledesignmeans.Keywordspolyimide,colorless,transparensy,thermalresistant,moleculardesign,application有机聚合物材料如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),聚苯乙烯(Ps)和聚碳酸酯(Pc)都具有非常优异的在可见光波长范围内的光透明性,因此这些材料常被用作光学器件.但是通用的聚合物材料的耐温性往往不够,限制了其在高温环境下的使用.耐高温透明材料是指可以经受250℃以上加工处理的透明材料,主要用于柔性太阳能电池底板,液晶显示器的ITO底板以代替易碎的玻璃,液晶显示取向膜,用于通信连接的光波导材料及用于
7、平面光线路的半波板.在目前可用的材料中,聚酰亚胺(PI)应当是首选材料.无色透明PI可广泛应用于微电子以及光电子等高技术领域.例如在光通讯领域中用作光波导材料,滤光片,光纤,光电封装材料,二阶非线性光学材料,光折变材料,光敏材料以及光电材料等.在液晶显示领域用作取向膜材料,负性补偿膜,柔性有机电致发光显示器的塑料基板等.在航空航天领域用作太阳能电池阵列的基板材料以及天线反射/收集器材料等,还可用作大面积无缝焊接的无色表面涂层材料.由
