酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法.doc

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时间:2020-08-05

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1、酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法:低电流密度区镀层不亮    在电镀铜一镍一铬或镍一铜一镍一铬的装饰性电镀体系中,光亮硫酸盐镀铜出现低电流密度区镀层不亮时,在后续镍和铬电镀中,低电流密度区都不能获得光亮的镀层,从而使产品不能满足客户的要求,不良率增加。    可能原因    原因分析及处理方法    (1)预镀层低电流密度区粗糙     预镀层的质量好坏,直接影响到后续镀层的质量。若底材粗糙,可以改变工件加工工艺,必要时采取抛光方式,降低底材的粗糙度;若是镀层厚度薄甚至没镀上预镀层,可以调整工艺参数,提高预镀层低电流密度区的质量;

2、若是挂具的装挂方式不合理,影响了低电流密度的电流分布,必须重新设计挂具;若是镀液存在问题,必须及时调整成分进行处理,提高镀液的深镀能力    (2)挂具导电性不良  ①挂具设计不合理,电力线分布不均匀  ②挂具上的挂钩脚子松落,导电性差  ③挂钩有绝缘层,未剥离干净  ④挂具未经预镀  ⑤挂具闲置时间长,挂具导电的接触面有铜绿,未除尽  ⑥挂具各接触点的接触电阻大,使工件表面上的真实电流密度太小,而使低电流密度区镀层不亮 续:上述故障现象    可能原因    原因分析及处理方法  (2)挂具导电性不良  ⑦挂钩上的镀层很厚,没

3、有及时维护,导电性差  处理方法:  a.合理设计和制作挂具;  b.加强挂具的维护和保养        (3)镀液中M、N含量低        在一定的电流密度下,M、N特性吸附在阴极表面上,增大阴极极化,主要作用是改善镀液的整平能力,并可改善铜镀层低电流密度区光亮范围,同时,还可以提高镀液的操作温度。若M、N含量低时,会使低电流密度区镀层不亮,而且整平性也较差;含量过高时,会产生树枝状的条纹和麻点  处理方法:取镀液进行赫尔槽试验,若发现阴极样板的低电流密度区镀层不亮,初步判断是整平剂(M、N)太少,那么究竟是不是N太少呢?

4、可以向镀液中加入适量的N后再做赫尔槽试验,若加入N后,低电流密度区镀层光亮度好了,就证实原来的判断是正确的。相反,假使加入N后,阴极样板上出现树枝状条纹,那就证明原来的镀液中并不缺少N,需要再做试验,找出造成低电流密度不亮的真正原因     (4)十二烷基硫酸钠含量低     十二烷基硫酸钠加入到溶液中,能吸附在电极表面,降低界面张力,增强溶液对电极的润湿作用,减少针孔。如它的含量低,使氢气吸附在工件的表面,阻碍镀层金属的沉积  检查十二烷基硫酸钠的方法见故障现象1(6)  处理方法:补加0.05g/L十二烷基硫酸钠  特别强调

5、的是,若十二烷基硫酸钠含量太多,分解产物也多时,镀液受到有机杂质污染,也会出现低电流密度区镀层不亮  (5)聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)含量过多  见故障现象1(4)的原因分析及处理方法    (6)镀液中一价铜离子较多   Cu+在镀液中很不稳定,通过歧化反应分解为Cu2+和铜粉,后者吸附在阳极上部分脱落,成为泥渣,电镀过程中沉积在镀层上,成为毛刺,此外,Cu+还影响镀层的光亮度和整平性,低电流密度区镀层不亮  检查方法:向镀液中加入0.O3~O.05mL/L30%的双氧水后试镀,观察低电流密度区镀层的光亮度有否改善,如有改善,

6、表明镀液中Cu+较多,否则就不是一价铜的影响  假使添加双氧水后故障现象消失,但过了一会儿故障又重新出现,需要再加双氧水才能消除故障,表明镀液中Cu+很容易产生,那就要检查铜阳极状况,假使电镀时的电流密度正常,其表面上没有棕黑色存在,说明阳极质量不好或含磷量太少,须更换阳极  处理方法:  a.使用含磷量为0.04%~0.o6%的磷铜阳极;  b.用0.1~0.2mL/L30%的双氧水处理,分析调整硫酸成分后,试镀  当其他条件不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因此也会使镀层结晶变粗

7、。如果同其他工艺条件配合恰当的话,升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值,阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用,以弥补升温的不足,这样不但不会使镀层结晶变粗,而且会加快沉积速度,提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性,促进阳极溶解,提高阴极电流效率(镀铬除外),减少针孔,降低镀层内应力等。但是对光亮酸性镀铜,当温度大于28℃时,有机光泽剂开始分解;大于32℃分解加速,光泽剂消耗量大,出光速度慢,有机杂质多,会使低电流密度区镀层不亮的区域扩大,甚至镀层不光亮。当温度达到40~50℃以上时,添加剂部分被破坏,光亮作用消失。因此,

8、镀液长时间超负荷工作,导致槽液温度升高过快,必须合理控制槽液的体积电流密度(一班制生产:Dv=0.4A/L以下;二班制生产:Dv=0.25A/L以下),这样才能防止槽液温度在电镀过程中升高  处理方法:  a.合理控制体积电流密度,防止电镀过程中槽液温度升高; 

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