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1、1.目的建立制程各線哈氏片判定規範.2.適用範圍鍍金及鍍銅線需通過哈氏實驗來判定光澤度的槽液均適用3.參考文件3-1.<<奔力达電路有限公司分析實驗方法標準及作業規範>>.4.定義鍍金線包含化學鍍鎳和化學鍍金,電鍍鍍銅線包含化學鍍銅.5.KCP無6.作業流程圖無7.內容說明7-1.銅槽哈氏片.7-1-1.銅槽哈氏片做法.7-1-1-1.取銅槽(單個)溶液約500ml.7-1-1-2.將黃銅片(100mm*65mm),用1000目的砂紙均勻打磨,水洗干淨.7-1-1-3.先將銅槽溶液倒入哈氏槽,再放入黃銅片,接上整流器,陽極接磷銅塊,陰極接
2、黃銅片.7-1-1-4.開啟整流器,調整電流為2A,定時5分鐘.7-1-1-5.時間到後,關上電流,將哈氏片取出,水洗干淨.7-1-1-6.水洗吹干.7-1-2.銅槽哈氏片判定標準嚴重燒焦無光光亮朦朧條痕7-1-2-1.銅槽標準哈氏片.標準銅槽哈氏片高電流密度區有少許燒焦(約1~2cm),低電流密度區稍帶朦朧狀(約1~2cm),中間區域哈氏片光亮度正常.(此時浴中硫酸,硫酸銅及氯離子等都正常)7-1-2-2.異常處理.項次哈氏片情形可能原因解決方法1.高電流區燒焦帶增加,向低電流區擴散1.鍍液缺乏光澤劑添加適量光澤劑2.硫酸銅濃度過低分析
3、調節3.溫度過低調整溫度至正常4.有機污染活性碳處理5.氯離子不足分析添加6.攪拌不充分調整攪拌2.鍍層缺乏光澤度1.光澤劑過低添加適量光澤劑2.有機污染活性碳處理3.氯離子不足分析添加4.溫度過低調整溫度至正常5.硫酸銅濃度過低分析調節3.銅面粗糙1.鍍液中有雜質用濾心過濾槽液2.陽極銅成分不正確銅塊磷含量需在0.04~0.08%3.氯離子不足分析調整4.光澤劑不足做試驗,添加光澤劑5.溫度過高冷卻,保持溫度在室溫4.低電流區發霧並跳鍍1.有機污染活性碳過濾2.硫酸過低分析添加3.光澤劑不足做試驗,添加光澤劑4.氯離子過高稀釋槽液5.溫
4、度過高冷卻,保持溫度在室溫6.初始電流密度過高當電導通時調低電流5.低電流區朦朧狀增加,向高電流區擴散,光澤度不佳,平坦度不好,粒狀沉淀.1.有機污染活性碳過濾2.氯離子過高稀釋槽液3.鍍液光澤劑過量弱電解或活性碳過濾6.1.液溫過高保持液溫在室溫高電流區少許燒焦,但所有鍍層均有一層薄霧狀,溶液呈綠色.2.添加劑過高或過低哈氏片調節3.有機污染活性碳過濾7.全面性燒焦氯離子缺乏補充氯離子7-2.鎳槽哈氏片.7-2-1.鎳槽哈氏片做法.7-2-1-1.取鎳槽溶液約500ml.7-2-1-2.將黃銅片(100mm*65mm),用1000目的砂
5、紙均勻打磨,水洗干淨.7-2-1-3.先將鎳槽溶液倒入哈氏槽,再放入哈氏片,接上整流器,陽極接鎳塊,陰極接哈氏片.7-2-1-4.開啟整流器,調整電流為3A,定時5分鐘,開空氣攪拌.7-2-1-5.時間到後,關上電流,將哈氏片取出,水洗干淨,吹干.7-2-2.鎳槽哈氏片判定標準.嚴重燒焦無光光亮朦朧條痕7-2-2-1.鎳槽標準哈氏片.標準鎳槽哈氏片高電流密度區有少許發暗但無針孔(約1~2cm),低電流密度區稍帶朦朧狀(約1~2cm),中間區域哈氏片光亮度正常,鍍層結晶細膩,哈氏片背面鍍鎳層能相互連接(此時浴中各組份濃度都正常).7-2-2
6、-2.異常處理.項次哈氏片情形可能原因解決方法1.低電流區鍍層呈現霧狀,同時平滑度欠佳1.鍍液缺乏光澤劑添加適量光澤劑2.低電流區無鍍鎳層,尤其在吊鉤邊緣處.1.光澤劑過低添加適量光澤劑3.高電流區之鍍層呈現霧狀1.缺乏柔軟劑添加鎳柔軟劑2.有機物污染活性碳過濾4.鍍層有針孔1.缺乏潤濕劑補充鎳潤濕劑2.前處理不良仔細打磨3.空氣攪拌不足檢查處理5.鍍層粗超或有麻點呈現于不定位置1.雜質金屬(尤其是Fe)污染低電流假鍍處理2.前處理不良哈氏片需仔細打磨6.鍍層有脫落1.前處理不良哈氏片需仔細打磨7.鍍層高電流區有燒焦並向低電流區增加1.P
7、H值太高調整2.鎳金屬濃度過低分析添加3.溫度過低調整4.硼酸濃度過低分析添加8.鍍層硬脆,異常光亮1.光澤劑過量假鍍或過濾處理2.有機物污染活性碳過濾9.低電流區鍍層呈黑色雜質金屬如銅,鋅污染低電流假鍍處理7-3.金槽哈氏片.7-3-1.金槽哈氏片做法.7-3-1-1.取金槽溶液約500ml.7-3-1-2.將黃銅片(100mm*65mm),用1000目的砂紙均勻打磨,水洗干淨.7-3-1-3.先做一片鎳槽哈氏片,做好後水洗干淨.7-3-1-4.將金槽溶液到入哈氏槽,再放入哈氏片,接上整流器,陽極接鉑金鈦網,陰極接哈氏片.7-3-1-5
8、.開啟整流器,調整電流為1A,定時1分鐘,開空氣攪拌.7-3-1-6.時間到後,關上電流,將哈氏片取出,水洗干淨,吹干.7-3-2.金槽哈氏片判定標準.嚴重燒焦無光光亮朦朧條痕7-3-2-1.
