焊盘设计改善课件.ppt

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1、焊盘设计分析与改善Modelnumber:MC6170编辑：黄羽审核：周波2010-08-05第一期制程改善项目：焊盘尺寸设计改善黄羽制作谢谢审阅Team策划：秦春生技术指导:李树桐组长:周波组员:黄羽组员:李岗强组员:丁峰黄羽制作谢谢审阅主要内容问题点描述数据统计问题点分析解决方案和改善行动计划结果评估和结论黄羽制作谢谢审阅1.问题点描述1.1.生产部制程组根据IPC标准，审核SMT焊盘设计时部分焊盘设计不符合IPC要求。随后制程组根据供应商提供的物料规格书和IPC-SM-782A，重新计算我司产品焊

2、盘设计尺寸，经过同之前的设计相比发现之前焊盘设计有待改善。黄羽制作谢谢审阅2、数据统计现在我司的焊盘设计尺寸，参见PCB文件测量（单位mm）0402焊盘尺寸0805焊盘尺寸0603焊盘尺寸0.50.40.60.750.630.821.01.01.25黄羽制作谢谢审阅其他3、不良分析假焊人机料法环元器件氧化变形助焊剂润湿不够回流曲线设置PCB焊盘设计锡膏的管控开口方式元器件管制印刷机保养室温高/低锡膏下锡少PCB来料不良锡膏回温不正确元器件引脚变形钢网清洗不及时操作员缺乏责任感员工没有培训锡膏选择不当印刷

3、机参数贴片贴移位黄羽制作谢谢审阅4.解决方案和改善行动计划4.1收集物料规格书依据IPC标准对PCB焊盘设计进行改善IPC-782chip件焊盘设计要求黄羽制作谢谢审阅CHIP元器件规格参考IPC-782-8.1黄羽制作谢谢审阅供应商提供的chip元件规格书元件MeLW黄羽制作谢谢审阅0402焊盘尺寸更改计算方法：根据规格书0402尺寸电极尺寸Me=0.25(-0.1/+0.5)=0.15~0.3mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.3mm因我们供应商提供L=1.0±0.05=0.95~1.05m

4、m，内距范围计算：G=L-2*Me=0.35~0.45mmIPC要求0402规格内距≤0.4mm，考虑物料机器贴装误差±0.1mm,则焊盘内距尺寸应取G=0.3mm焊盘外形尺寸根据IPCpatterndimensions要求：取X=Y=0.6mm;Z=2Y+G=1.5mm;C=Y+G=0.9mm计算值都符合IPC要求,故按照现在修改后尺寸执行X=0.5G=0.4Y=0.60.50.30.6元件c4.2chip件焊盘尺寸改善实施黄羽制作谢谢审阅0603焊盘尺寸更改0.750.630.82计算方法：根据规格

5、书0603尺寸电极尺寸Me=0.4±0.05=0.35~0.45mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.45mm因我们供应商提供L=1.6（+0.15/-0.1）=1.5~1.75mm，内距范围计算：G=L-2*Me=0.6~0.85mmIPC要求0603规格内距≤0.6mm，考虑物料机器贴装误差±0.1mm,则焊盘内距尺寸应取G=0.5mm焊盘外形尺寸根据IPCpatterndimensions要求：取X=0.8Y=0.9;Z=2Y+G=2.4;C=Y+G=1.4mm计算值都符合IPC要求,故按照

6、现在修改后尺寸执行0.80.50.9黄羽制作谢谢审阅0805焊盘尺寸更改1.30.61.11.01.01.25计算方法：根据规格书0805尺寸电极尺寸Me=0.5±0.2=0.3~0.7mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.7mm因我们供应商提供L=2.0±0.15=1.85~2.15mm，电极落在焊盘长度尺寸：L-2*Me=0.35~0.75mmIPC要求0603规格内距≤0.6mm，考虑物料机器贴装误差±0.1mm,则焊盘内距尺寸应取G=0.6mm焊盘外形尺寸根据IPCpatterndimen

7、sions要求：取X=1.3Y=1.1;Z=2Y+G=2.7;C=Y+G=1.6mm计算值都符合IPC要求,故按照现在修改后尺寸执行黄羽制作谢谢审阅0402排阻规格TW2HPLW1H2BB=0.2±0.15H=0.45±0.05P=0.5±0.05L=2±0.1H2=0.3±0.15T=0.45±0.1W1=0.3±0.15W2=1.0±0.1黄羽制作谢谢审阅0402排阻焊盘设计G=0.5Z=2Y=0.8X2=0。3X1=0。4Z=2Y=0。8X2=0.3X1=0.4G=0.4黄羽制作谢谢审阅0603排

8、阻规格TW2HPLW1H2BB=0.3±0.15H=0.65±0.05P=0.8±0.05L=3.2±0.15H2=0.5±0.15T=0.6±0.1W1=0.3±0.15W2=1.6±0.1黄羽制作谢谢审阅0603排阻焊盘设计G=0.8Z=2Y=1.3X2=0。5X1=0。6Z=2Y=1.0X2=0.3X1=0.4G=0.6黄羽制作谢谢审阅4.3IC焊盘尺寸改善实施4.3.1收集物料规格书依据IPC标准对QFP128IC焊盘设计进行改善供