千住锡膏M705-GRN360特性备课讲稿.ppt

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1、千住金属工業株式会社高信頼性・高プリヒート対応ＰｂフリーソルダーペーストM705-GRN360-KVタイプM705-GRN360-K　VタイプエコソルダーペーストM705-GRN360-K　Vタイプは、汎用性能を備えたGRN360-Kシリーズにおいて、さらに高温プリヒート対応性を向上させたPbフリーペーストです。従来GRN360-Kシリーズの開発コンセプトである、徹底した増粘対策、高信頼性の確保、フラックス残渣の色調・亀裂、サイドボール抑制といった汎用特性に加え、高温プリヒート下におけるはんだの溶融性を確実なものとすることで、これまで以

2、上に幅広い実装用途でご使用いただけます。M705Sn63はんだ合金組成(%)Ag3.0-Cu0.5-Sn残Sn63-Pb残比重7.48.4溶融温度(℃)固相線217183ピーク219液相線220引張強度(Mpa)53.356.0伸び(%)4659ヤング率(GPa)41.626.30.2%耐力(MPa)39.445.8線膨張係数(ppm／℃)21.723.5ビッカース硬度(Hv)17.916.6使用合金はM705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)を標準としています。他の合金との組合わせにつきましては別途お問い合わせください。また、チップ・C

3、SP実装の高密度化に対して、小粒径品での対応も可能です。使用合金M705の諸特性M705粉末のSEM写真表面酸化が非常に少なく、球形の無鉛粉末が千住金属のエコソルダーペースト全製品に採用されています。（写真左：粒径25～36umタイプ、写真右：１５～25umタイプ）M705-GRN360-K　Vタイプの性能一覧表項目M705-GRN360-K2-V標準粒径品M705-GRN360-K2KJ-V微小粒径品試験方法はんだ粉末合金組成Ag3.0-Cu0.5-Sn残－－－溶融温度217～220℃DSC示差走査熱量計粉末形状球形SEM粉末粒度25

4、～36um15～25umSEM及びレーザー法フラックスフラックス構成*ROJ-STD-004活性度*L1J-STD-004ハロゲン含有量0.0%／Flux電位差滴定表面絶縁抵抗（40℃90%RH，168h後）1.0E＋12以上JISZ3284電圧印加耐湿性テスト（85℃85%RH，電圧印加DC45V，1000h後）1.0E+9以上マイグレーション発生無JISZ3284水溶液抵抗750ΩmJISZ3197銅鏡テスト合格JISZ3197フッ化物テスト合格JISZ3197ソルダーペースト粘度200　Pa.sJISZ3284チキソ比0.6JIS

5、Z3284フラックス含有量11.2%JISZ3197加熱ダレ性0.4mm以下JISZ3284粘着力1.3NJISZ3284粘着保持性24h／1.0N以上JISZ3284ぬれ広がり率77%JISZ3197ぬれ効力およびディウェッティングランク1～2JISZ3284はんだボールランク1～2JISZ3284銅板腐食試験合格JISZ3197製品保証期限6ヶ月未開封、冷蔵保管：0～10℃※表中数値は規格値ではありません◆　フラックス構成、及び活性度についてこの表記方法はANSI/J-STD-004（AmericanNationalStandard

6、)により規定されており、フラックス構成「ＲＯ」とはロジン系フラックスであることを示し、活性度「Ｌ１(Low1)」とはハロゲンの総含有量が０．５％未満であり、且つIPC-TM650に定められた各種信頼性テスト（銅鏡テスト、クロム酸銀テスト、フッ化物テスト、銅板腐食テスト）に合格し、無洗浄にて絶縁抵抗100MΩ（1E+08Ω）をクリアする製品であることを示します。M705-GRN360-K-Vの推奨温度プロファイル150200250100TEMP(℃)プリヒート領域リフロー領域220昇温速度2～3℃昇温速度2～4℃ABCDM705-GRN3

7、60-K-Vの推奨リフロー温度プロファイルを下図に示します。実装基板及び搭載部品の熱容量差により基板上にはΔtが生じますが、基板上の任意の点が下記推奨ゾーン及び推奨数値内に入ることが理想的です。尚、リフロー炉の仕様や実装基板、搭載部品によってはんだ付け性は異なります。特に、ペースト供給量の少ない微小開口部や、構造的にフラックスが流出しやすい箇所においては、下図のプリヒート範囲内でも溶融性に異常を来す可能性もございますので、予め確認評価を行った上でのご使用をお願いいたします。A／プリヒート開始点：B／プリヒート終点：A－B間：150～18

8、0℃170～200℃90±30secC／ピーク温度：D／220℃以上保持時間：230～250℃30～60sec各ポイントにおける推奨値現状の部品耐熱温度温度プロファイル設計時の注意点◇プリヒート：本加熱前の