行业标准:GBT 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法.pdf

行业标准:GBT 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法.pdf

ID:57114190

大小:135.48 KB

页数:9页

时间:2020-08-03

行业标准:GBT 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法.pdf_第1页
行业标准:GBT 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法.pdf_第2页
行业标准:GBT 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法.pdf_第3页
行业标准:GBT 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法.pdf_第4页
行业标准:GBT 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法.pdf_第5页
资源描述:

《行业标准:GBT 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、ICS71.040.40G04a雪中华人民共和国国家标准GB/T25188—2010硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量X射线光电子能谱法ThicknessmeasurementsforultrathinsiliconoxidelayersonsiliconwafersX-rayphotoelectronspectroscopy2010-09-26发布2011—08—01实施丰瞀粥紫瓣警糌瞥霎发布中国国家标准化管理委员会倔1”GB/T25188—2010前言本标准由全国微柬分析标准化技术委员会提出并归口。本标准起草单位:中国科

2、学院化学研究所、中国计量科学研究院。本标准起草人:刘芬、王海、赵良仲、宋小平、赵志娟、邱丽美。GB/T25188—2010引言硅晶片表面的氧化硅薄层长期以来一直用作硅基场效应晶体管的关键组件——栅极氧化层,它对微纳电子器件和集成电路的可靠性至关重要。随着器件特征尺寸的日益缩减,栅极氧化层变得越来越薄,目前已达到1nm左右。超薄栅极氧化硅层的制备与质量控制要求对其厚度进行准确测量。例如,国际半导体技术路线图(ITRS)曾提出超薄栅极氧化层厚度测量结果的标准不确定度要达到1.3%的期望值。目前,工业界通常利用椭圆偏振光度法测量

3、10nm以上的薄层厚度。但是,椭圆偏振光度法对表面污染物很敏感,它难以准确测量10llm以下的薄层厚度。在过去的十年中,以M.P.Seah为代表的研究组利用x射线光电子能谱(XPS)技术在硅晶片表面超薄氧化硅层厚度准确测量方面做了大量工作;通过对衰减长度等因子进行精心计算和校正以及正确选择实验条件,使得精确测量硅晶片表面超薄氧化硅层厚度得以实现,测量结果的不确定度可达到2%以内Ex,2]。在国内,中国计量科学研究院和中国科学院化学研究所合作采用Seah等提出的XPS方法已经参加了两次硅晶片表面超薄氧化硅层厚度测量的国际比对

4、并取得国际等效度,同时还对XPS测量中的重要实验条件(如光电子发射角和晶体样品的测试方位角)进行了修正。鉴于微纳电子等行业对于准确测量硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的需求,现制定本标准。GB/T25188—2010硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量x射线光电子能谱法1范围本标准规定了一种准确测量硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的方法,即x射线光电子能谱法(XPS)。本标准适用于热氧化法在硅晶片表面制备的超薄氧化硅层厚度的准确测量;通常,本标准适用的氧化硅层厚度不大于6rim。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准

5、的条款。凡是注目期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版本均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。GB/T22461表面化学分析词汇(GB/T22461--2008,ISO18115:2001,IDT)GB/T19500x射线光电子能谱分析方法通则GB/T21006表面化学分析x射线光电子能谱仪和俄歇电子能谱仪强度标的线性(GB/T21006--2007,ISO21270:2004,IDT)GB/T22571表

6、面化学分析X射线光电子能谱仪能量标尺的校准(GB/T225712008,ISO15472:2001,IDT)3符号下列符号适用于本标准。d氧化硅层的厚度(rim);LSi2p光电子在氧化硅层中的衰减长度(Flm);R氧化硅和元素硅体材料的Si2p峰强度比;0光电子发射角。定义为光电子发射方向与样品平面法线之夹角(。);垂样品方位角,如对于Si(100)样品以(111)面为界沿E110]方向切割成边长为10mm的正方形,即它的零方位角是沿[1103方向(。)}I氧化硅和元素硅的Si2p峰强度;r氧化硅和元素硅体材料的Si2p

7、峰强度;“测量结果不确定度分量;“。测量结果标准不确定度;u测量结果扩展不确定度}^非弹性平均自由程(nm);^。迁移平均自由程(nm);山^/n+^。,);z原子序数。4方法概述4.1简述XPS的基本原理参见国家标准GB/T19500。GB/T22461中确立的术语适用于本标准。GB/T25188—2010单晶硅基片表面氧化硅层和碳质污染层的模型如图1所示。在二氧化硅和元素硅界面间存在中间氧化物,如:si:O,、SiO和si。O。本方法需考虑中间氧化物层对氧化硅层厚度测量的影响。当样品表面轻微污染(碳质污染层为0.15n

8、m~o.3nm)时,污染层对厚度测量的影响可以忽略;当样品表面污染较严重时,按6.1.2进行清洗。表面法线////碳质污染层/m。⋯一s1203SiOSijO⋯~单晶硅图1硅晶片裹面的氯化硅层和污染屡结构示意图4.2厚度计算通过用XPS法测量氧化硅和元素硅的Si2p峰面积来计算氧化硅层的厚度。若不考虑二

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。