PCB版设计解析课件.ppt

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1、印制电路板(PCB)设计初步1PCB板简介2PCB板的制作流程手工制作单面板自动布线和布局PCB板简介PCB是英文PrintCircuitBroad的英文缩写，中文含义为印制电路板。印制电路板是通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，构成覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，即通过焊盘、金属化过孔、金属铜膜导线实现电子元器件在电路板上的连接。PCB是原理图的具体表现，电子元件是原理图中的各种元件符号，金属铜膜导线是连接在元件符号间的连线。PCB板的类型印制板种类很多。根据导电层数的不同，分为单面板、双面板和多层电路板；根据覆铜板基底

2、材料的不同，分为纸质覆铜箔层压板、玻璃布覆铜箔层压板等。单面印制电路板的制作工艺简单、成本低，是电子爱好者在制作电子线路时的首选单面印制电路板安装的电阻元件元件引线焊点焊锡面铜箔膜基底元件面引线孔单面板结构单面印制电路板仅有一面敷铜箔，另一面空白。因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚连接的印制导线。该面称为“焊锡面”（Bottom底层）。没有铜膜的一面用于安放元件，称为“元件面”（Tom顶层）双面印制电路板双面印制电路板因可在两个面进行布线，故相对于单面印制电路板布线容易，绝大部分电子线路都可由双面印制电路

3、扳实现。是制作印制电路板比较理想的选择。双面印制电路板两个面都有金属铜膜导线，靠过孔实现上下层间的电气连接。安装的电阻元件元件引线焊点焊锡面铜箔膜基底元件面引线孔双面板结构铜箔膜金属化过孔多层印制电路板多层印制电路板除了电路板本身的两个面外，在电路板的中间还设置了多个中间层。Protel99SE现扩展到32个信号层。16个中间信号层,主要用于电源层、地层或放置信号线;16个机械层,没有电气特性，主要用于放置电路板上一些关键部位的注标尺寸信息、印制板边框以及电路板生产过程中所需的对准孔等。多层印制电路板布线容易，稳定性高。板面积小。但制作工艺更复杂、成本更高。例如计算机

4、中的主板，内存条、网卡等均采用4层或6层印制电路板。在层堆栈管理器(Design》Layerstackmanager)定义板信号层数。在（Design》Mechanicallayers)打开机械层。手工制作PCB板制作流程1建立新PCB文件2环境参数设定（Dedign/options)3装入PCB封装库4手工布局、布线制做电路板顶层：用于放置电子元件和信号走线底层：用于放置信号走线和焊点丝印层：主要用于印制元件轮廓和标注禁止布线层:用于定义自动布线的区域。多层:是所有信号层的代表，用来观察过孔和焊盘。机械4层：用于放置印制板边框以及对准孔信号层内电源地层机械层模板丝

5、印层其他格点锁定距离元件移动最小距离电气格点自动搜索范围可视栅格线的形状度量单位过孔式轴状电阻AXIAL0.3封装示意图表面安装式电阻0603封装示意图电阻元件的封装电容的封装过孔式片状电容RAD0.2和过孔式桶状电容RB.2/.4表面安装式电容封装与电阻相同二极管的封装二极管DIODE0.4封装示意图三极管的封装过孔式三极管TO系列封装示意图表面安装式三极管SOT系列封装示意图集成电路的封装1.调入封装元件2.给元件标注编号（唯一的）和说明3.调整元件位置（布局）4.手工布线（1）选择布线层；（2）设置线宽；（3）画印制导线（只在BottomLayer层上走线，导线

6、不能交叉)（4)放置焊盘（电源点、地点和输入点）（5）画电路边框和对准孔。5.布双面板（在TopLayer层和BottomLayer层上走线，通过过孔连接。不同层上得导线可以交叉）手工制板放置工具条InteractiveRouting用于画电气连接线。如：连接焊盘、过孔之间的走线。Line用于画非电气连接线。例如：在机械层画外形线。焊盘过孔字符串坐标注标尺寸设置坐标原点设置房间元件圆弧填充区敷铜区电源地线层粘贴新建PCB文件；设置工作层，添加封装库；手动绘制布线区及边框尺寸；给原理图中的元件添加封装，更新网络表文件。在PCB环境下装入网络表文件(.net)，修改无误

7、后调入。自动布局，手动调整布局位置；自动布线参数设置；自动布线，手动调整布线。3D效果观察双面印刷电路板设计出错信息、原因及处理方式1、Componentnotfound(找不到元件封装图）原因：（1）在已有的元件封装库中，找不到所需的封装。2、NodeNotFound(找不到元件某一焊盘)原因：原理图中的引脚编号与封装图的引脚标号不一致3、FootprintXXNotAvailable(元件封装遗漏)原因：在电路原理图中，元件没有指定封装形式。对于错误无法修改的，可不予理会，单击按钮Execute强行装入网络表文件，在PCB文件中手工处理元件布局操