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时间:2020-07-27
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1、錫膏信賴性試驗項目◎測試項目與檢測設備材料項目測試項目主要設備與材料規範標準備註1鹵素含量試驗自動滴定儀JIS-Z-3197之6.5&JIS-Z-3284之4.22鉻酸銀試驗鉻酸銀試紙J-STD-004之3.2.4.2.13銅鏡試驗銅鏡JIS-Z-3197之6.6.2&J-STD-004之3.2.4.14銅板腐蝕試驗銅板JIS-Z-3197之6.6.15擴散性試驗銅板JIS-Z-3197之6.10&J-STD-004之3.2.7.26潤濕性試驗沾錫天秤JIS-Z-3284之附件10&J-STD-005
2、之3.97水溶液抵抗試驗電導度計JIS-Z-3197之6.7篇8助銲劑含量電子天秤JIS-Z-3197之6.1篇9錫粉粒徑與形狀顯微鏡,含氧量與3D測定儀JIS-Z-3284&J-STD-005之3.310崩塌性試驗印刷機,reflowJIS-Z-3284之附件7&J-STD-005之3.611黏著力試驗TackinessTesterJIS-Z-3284之附件9&J-STD-005之3.812黏度試驗黏度計JIS-Z-3284之附件6&J-STD-005之3.513黏著指數試驗黏度計JIS-Z-328
3、4之附件6之5.2篇14印刷性試驗印刷機JIS-Z-3284之附件515錫球殘留試驗陶瓷基板JIS-Z-3284之附件11&J-STD-005之3.716表面絕緣組抗恆溫恆濕箱JIS-Z-3284之附件3&J-STD-004之3.2.4.517電子遷移試驗恆溫恆濕箱JIS-Z-3284之附件14&Bellcore附註:助銲劑與錫絲僅需測試1-8項以及16-17項(1)、鹵素含量試驗a.目的:檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量b.規範標準:JIS-Z-3197之6.5JIS-Z-328
4、4之4.2(Fluxforsolderpaste)c.判定標準:是否符合JIS-Z-3284之4.2的規範內容,內容如下:助銲劑的品質分類助銲劑的品質分類依助劑的活性度、助銲劑成份的氯含有量、絕緣抵抗值、銅板腐蝕及銅鏡腐蝕之有無,如下表之分類。絕緣抵抗(1)Ω記號活性度助銲劑成份的氯含有量%銅板腐蝕銅鏡腐蝕條件A(2)條件B(3)I低0.03以下1×1011以上5×108以上無腐蝕無腐蝕II中0.03以上0.1以下1×1011以上1×108以上無腐蝕-------III高0.1以上0.5以下1×101
5、1以上1×108以上無腐蝕-------註(1)評價是以96小時後及168小時後的值,24小時後的值如達到96小時後的基準值以下亦可。(2)條件A:溫度40℃,相對溼度90%,168小時(3)條件B:溫度85℃,相對溼度85%,168小時(2)、鉻酸銀試驗目的:利用鉻酸銀試紙的顏色變化來檢測助銲劑中氯、溴離子的含量是否過量規範標準:J-STD-004之3.2.4.2.1&IPC-TM-650之2.3.33測試方法:將錫膏當中的助銲劑萃取後,再把一滴助銲劑溶液滴於51mm×51mm的鉻酸銀試紙,約過了1
6、0min後,觀察試紙上顏色的變化。判定標準:試驗紙不能變為白色或白黃色附註:此方法屬於定性試驗,詳細內容請參考規範標準(3)、銅鏡試驗a.目的:利用銅鏡是否有透光或顏色消失來檢測助銲劑對真空蒸鍍成的銅的侵蝕性。b.標準規範:J-STD-004之3.2.4.1&IPC-TM-650之2.3.32JIS-Z3197之6.6.2c.測試方法:將約0.05ml的助銲劑溶液滴於銅鏡上,並且將銅鏡置於溫度為23±2℃及相對溼度為50±5%RH的試驗箱中,放置24小時。d.判定標準:銅鏡的銅膜不能被除去而透光。e.
7、附註:此試驗方法屬於定性測試,詳細內容需參考規範標準。(4)、銅板腐蝕a.目的:檢測錫膏中的活性劑是否有強烈的腐蝕作用。b.規範標準:JIS-Z-3197之6.6.1c.測試方法:秤取0.3g錫膏放置於銅板上。將此試驗板放置在220℃的加熱板上,於熔化狀態下保持5秒鐘。將此試驗板冷卻至室溫,然後再將試驗板放在40±2℃,相對溼度90%~95%RH的環境中放置96小時。d.判定標準:將此試驗板與室溫下儲存之比較用試驗板互相比較,其腐蝕性並未更加顯著。(5)、擴散性試驗a.目的:測試錫膏的吃錫性,確認其清
8、除氧化物的能力b.規範標準:J-STD-004之3.2.7.2&IPC-TM-650之2.4.46JIS-Z-3197之6.10c.測試方法:1、秤取0.3克錫膏置於銅板上。2、將此試驗板置於220℃的加熱板上加熱30秒鐘。3、去除助銲劑殘渣後,量測銲錫的高度。4、由銲錫的高度計算銲錫擴散率。銲錫擴散率=100(D-H)/DH:銲錫的高度(mm)D:直徑(假設銲錫為球狀)D:1.24V1/3V:錫膏重量/比重d.判定標準:銲錫擴散率需大於80%以上附註說
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