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时间：2020-07-27
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1、PCB加工流程示意图2005-6-281新技术应用推广中心0.覆铜基板（CopperCoatedLaminate)48*36inch...1.切板48*36inch切成24*18inch...2.内层图形转移—贴膜干膜2.内层图形转移—曝光生产菲林聚合UV光照射2.内层图形转移—显影未聚合部分被显影掉2.内层图形转移—蚀刻蚀刻掉多余的铜箔2.内层图形转移---去膜去除线路上的干膜3.层压---叠板铜箔半固化片内层芯板3.层压—压合6层板4.机械钻孔机械钻孔5.PTH（PlateThroughHole)孔金属化6.外层
2、图形转移---贴膜干膜6.外层图形转移---曝光UV光照射生产菲林未聚合6.外层图形转移---显影未聚合部分被溶解掉7.图形电镀—镀铜+镀锡镀二次铜镀锡8.外层蚀刻—去膜去掉之前聚合的干膜8.外层蚀刻—蚀刻去掉多余的铜箔8.外层蚀刻—剥锡剥掉线路上的锡9.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤10.表面处理覆盖一层金、银、锡等…
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