线路板制造流程简介-OK

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1、PCB加工流程示意图0.覆铜基板（CopperCoatedLaminate)48*36inch...2005-6-282新技术应用推广中心1.切板48*36inch切成24*18inch...2005-6-283新技术应用推广中心2.内层图形转移—贴膜干膜2005-6-284新技术应用推广中心2.内层图形转移—曝光生产菲林聚合UV光照射2005-6-285新技术应用推广中心2.内层图形转移—显影未聚合部分被显影掉2005-6-286新技术应用推广中心2.内层图形转移—蚀刻蚀刻掉多余的铜箔2005-6-287新技术应用推广中心2.内层图形转移---去膜去除线

2、路上的干膜2005-6-288新技术应用推广中心3.层压---叠板铜箔半固化片内层芯板2005-6-289新技术应用推广中心3.层压—压合6层板2005-6-2810新技术应用推广中心4.机械钻孔机械钻孔2005-6-2811新技术应用推广中心5.PTH（PlateThroughHole)孔金属化2005-6-2812新技术应用推广中心6.外层图形转移---贴膜干膜2005-6-2813新技术应用推广中心6.外层图形转移---曝光UV光照射生产菲林未聚合2005-6-2814新技术应用推广中心6.外层图形转移---显影未聚合部分被溶解掉2005-6-281

3、5新技术应用推广中心7.图形电镀—镀铜+镀锡镀二次铜镀锡2005-6-2816新技术应用推广中心8.外层蚀刻—去膜去掉之前聚合的干膜2005-6-2817新技术应用推广中心8.外层蚀刻—蚀刻去掉多余的铜箔2005-6-2818新技术应用推广中心8.外层蚀刻—剥锡剥掉线路上的锡2005-6-2819新技术应用推广中心9.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤2005-6-2820新技术应用推广中心10.表面处理覆盖一层金、银、锡等…2005-6-2821新技术应用推广中心