影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化_江俊锋.pdf

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1、2015年1月电镀与精饰第37卷第1期(总262期)·5·doi:10．3969/j．issn．1001-3849．2015．01．002影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化11112江俊锋，何为，陈苑明，何彭，陈世金，223郭茂桂，刘振华，谭泽(1．电子科技大学微电子与固体电子学院，四川成都610054;2．博敏电子股份有限公司，广东梅州514000;3．广东光华科技股份有限公司，广东汕头515061)摘要:镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨，定义镀镍效

2、果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时间2的组合对电镀镍层厚度的影响，获得了适合镀镍的Jκ为2．5～3．0A/dm。运用正交试验设计的优化方法，对镀镍层进行了附着力性能检测。获得镀镍最佳工艺参数为16g/LNiCl2·6H2O，400mL/LNi(NH2SO3)2，48g/LH3BO3，pH为4．2。对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析，定量解释了因素之间的变化规律。关键词:电镀镍;PCB;正交试验设计;非线性回归分析;分散性中图分类号:TQ153．12文献标识码:AInfluenc

3、ingFactorsonThicknessandUniformityofNickelCoatingofPCBandProcessingOptimizationoftheNickelElectroplating11112JIANGJunfeng，HEWei，CHENYuanming，HEPeng，CHENShijin，223GUOMaogui，LIUZhenhua，TANZe(1．SchoolofMicroelectronicsandSolid-stateElectronics，UniversityofElectr

4、onicScienceandTechnolo-gyofChina，Chengdu610054，China;2．MeizhouBominElectronicsCo．，Ltd，Meizhou514000，China;3．GuangdongGuanghuaSci-TechCo．，Ltd，Shantou515061，China)Abstract:Nickelelectroplatingplaysasignificantroleinthesurfacetreatmentprocessofprintedcircuitboar

5、d．Inthisstudy，factorsinfluencingnickelelectroplatingwereexploredbyHaringCell．NickelplatingeffectsweredeterminedbyboththicknessuniformityδandaveragethicknessI．Currentdensityofnickel2platingwaschosenat2．5～3A/dmafteranalyzingtherelationshipbetweencurrentdensitya

6、ndtime．Peelingtestwascarriedbyorthogonalexperimentaldesigntoprovethatagoodnickelcoatingcouldbeob-tainedatoptimizedparameters．Theoptimizednickelelectroplatingparameterswereobtainedasfollowing:NiCl2·6H2Oat16g/L，Ni(NH2SO3)2at400mL/L，H3BO3at48g/LandpHat4．2．Ｒesult

7、softheor-thogonalexperimentswereanalyzedbymultivariatenon－linerregression，andvariationbetweenthefac-torswereinterpretedquantitatively．Keywords:nickelelectroplating;PCB;orthogonalexperimentaldesigntest;nonlinearregressionanaly-sis;dispersion收稿日期:2014-06-04修回日期

8、:2014-07-15基金项目:广东省省创新团队资助项目(NO．201301C0105324342)·6·Jan．2015PlatingandFinishingVol．37No．1SerialNo．2621．2实验指标及性能检测引言［7］研究发现，PCB外壳的引线镀镍层达到一定随着电子元件封装技术的飞速发展，焊盘之表的厚度，才能获得良好的键合强度和可靠性，镍层δ面处理工艺