理工科毕设开题报告模板--超实用课件.ppt

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1、**大学毕业设计开题报告毕设题目导师姓名：学生姓名：年级专业：研究方向：1234目录CONTENTS**大学毕业设计--开题报告5本课题国内外研究动态，选题的依据和意义研究的基本内容，拟解决的主要问题研究步骤、方法及措施研究工作进度主要参考文献本课题国内外研究动态，选题的依据和意义1.1、国内外研究现状标题本课题国内外研究动态，选题的依据和意义名称本课题国内外研究动态，选题的依据和意义1.2、选题的目的及意义选题目的1选题意义21234研究的基本内容研究的基本内容，拟解决的主要问题2.1本课题国内外研究动态，选题的依据和意义2.2、拟解决

2、的主要问题内容输入内容输入内容输入内容输入内容输入硬件设计软件设计研究的基本内容，拟解决的主要问题2.3、系统总体框图研究步骤、方法及措施系统的总体方案设计根据本文的设计需要选择合适的芯片、温湿度传感器，并划分相应的功能设计模块。认真复习大学所学知识，查阅相关文献以及翻译相应外文资料，网上资料搜索，通过对比，选择所用的传感器、DSP芯片及相关模块。步骤方法措施步骤一、研究步骤、方法及措施完成系统的硬件设计给出温湿度采集模块、液晶显示模块、数据存储模块等，以及各模块与DSP的连接电路。学习了解步骤1所选硬件的各性能参数，内部结构，引脚信息即

3、以串行口的连接，画出各部分电路图。步骤方法措施步骤二、研究步骤、方法及措施完成系统的软件设计给出DSP与温湿度传感器通信，DSP与显示设备通信，DSP与键盘输入设备通信的设计流程图和程序等，并调试。学习并掌握DSP开发环境CCS3.0程序开发平台，复习回顾C语言、C++、汇编语言等，给出主程序初始化，数据的采集、键盘扫描、液晶显示等设计流程图及程序。步骤方法措施步骤三、研究步骤、方法及措施完成整个系统的性能分析、误差分析搭试电路，调试电路，观察是否达到性能指标，各部分的衔接是否完善；对系统进行误差分析。将编写好的程序载入到连接好的硬件系统

4、中，道不同环境下进行多次测量，观察得到的数据是否准确、是否精确；复习误差原理知识，对该系统进行误差分析。步骤方法措施步骤四、研究步骤、方法及措施校核修改，完成设计对系统不完善的地方进行修改，重复步骤4，直到满足要求为止。就上一步通过性能分析和误差分析发现的问题，通过自己分析或向老师请教解决问题。步骤方法措施步骤五、研究工作进度时间节点应完成的内容完成情况1-4周（3.3~3.28）已完成5-8周（3.31~4.25）未完成9-10周（4.28~5.9）未完成11-15周（5.12~6.13）未完成16-18周（6.16~7.4）未完成主要

5、参考文献[1][2][3][4][5]谢谢各位老师提出宝贵意见--2014年3月29日