材料科学基础试卷与答案课件.ppt

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1、材料科学基础C小考一、名词解释滑移系合金枝晶偏析奥氏体加工硬化离异共晶成分过冷热加工反应扩散不全位错二、填空(40个空)1)空间点阵只可能有________种,铝晶体属于_______点阵。Al的晶体结构是_______,-Fe的晶体结构是_______。Cu的晶体结构是_______。2)fcc结构的密排方向是_______,密排面是______,密排面的堆垛顺序是_______致密度为_______配位数是________晶胞中原子数为_______,把原子视为刚性球时,原子的半径是___________;bcc结构的密排方向是______

2、___,密排面是_______致密度为_______配位数是_____晶胞中原子数为__________,原子的半径是__________;hcp结构的密排方向是____,密排面是______,密排面的堆垛顺序是_______,致密度为_______配位数是_____,晶胞中原子数为_______,原子的半径是________。3)元素的负电性是指______________________________,在周期表中,同一周期元素的负电性由左向右逐渐__________,而同一族元素的负电性由上到下逐渐____________。二元合金中两组元

3、的电负性差越大,越易形成______________,越不易形成____________。7)Fe-Fe3C相图中含碳量小于________为钢,大于_________为铸铁;铁碳合金室温平衡组织均由_________和_________两个基本相组成;根据溶质原子的位置,奥氏体其晶体结构是_______,是________固溶体,铁素体是_______________,其晶体结构是________,合金平衡结晶时,奥氏体的最大含量是__________;莱氏体的含碳量______________。三、判断题1.在钢中,随含碳量的增加,珠光体的相

4、对量也不断增加。()2.钢中铁素体与奥氏体的本质区别在于含碳量不同。()3.金属铸件可通过再结晶退火细化晶粒。()4.再结晶虽包含形核和长大过程,但不是一个相变过程。()5.点缺陷是热力学上平衡的缺陷()。6.一条弯曲位错线,其各部分的柏氏矢量都相同()。7.只有在负温度梯度下,合金凝固才能形成树枝状晶。()8.玻璃钢是玻璃和钢丝组成的复合材料。()9.可以利用三元相图的变温截面图分析合金相成分变化。()10.原子的扩散只能由高浓度处向低浓度处进行。()1、制作刃具、冷模具和滚动轴承等工件,要求具有高硬度和耐磨性,最终热 处理应采用(      

5、         )   A、淬火、低温回火    B、淬火、中温回火    C、淬火、高温回火  2、制作各种弹簧,要求具有高的弹性极限,最终热处理应采用(         )   A、淬火、低温回火    B、淬火、中温回火    C、淬火、高温回火  3、制作机床主轴,要求具有良好的综合力学性能,最终热处理应采用(       )  A、淬火、低温回火      B、淬火、中温回火   C、淬火、高温回火  4、制作机床齿轮,要求具有良好的综合力学性能,同时齿面具有高的硬度和耐磨性,应采用(              )    A、调质+渗

6、碳淬火低温回火       B、调质+表面淬火低温回火    C、调质+淬火低温回火四、选择题5、W18Cr4V钢常用最终热处理是(               )    A、淬火+高温回火               B、高温淬火+560℃三次回火    C、高温淬火+200℃低温回火6、1Cr18Ni9钢中,Cr的主要作用是(             )    A、提高淬透性     B、提高基体电极电位  C、使钢形成单相奥氏体  7、塑料的使用状态为()A、粘流态B、玻璃态C、高弹态8、T12钢中的含碳量是(               

7、)    A、0.12%          B、1.2%              C、12%  9、40MnVB中的含碳量是(            )    A、0.4%           B、4%               C、0.04% 10、CrWMn钢中的含碳量是(             )    A、0%            B、≥1%             C、≤1%五、简要回答1.什么是过冷?为何说过冷是凝固的必要条件?2.写出描述晶粒大小与材料强度关系的霍尔-佩奇公式,并作简要说明。3.谈谈你对组织结构、加工工艺、化

8、学成分和性能四者之间的关系。六、画Fe-Fe3C相图 1.用组织组成物填写相图。 2.指出在ECF和PSK水平线上发生何种反应并写出反应

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