全志方案量产指导概要.pdf

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1、全志方案量产指导概要存储、烘烤1芯片上线前必须已经拆封真空包装2已经拆封的芯片存放的环境温度必须满足23±5℃3已经拆封的芯片存放的环境湿度必须满足≤60%4已经拆封的芯片尽量在7天内完成上线生产5已经拆封超过7天的芯片在上线前必须进行125℃/8H的烘烤锡膏印刷6锡膏存储温度必须满足1~10℃7锡膏使用前必须经过4小时回温和搅拌8锡膏印刷必须使用金属刮刀9钢网厚度必须在0.1~0.12mm10钢网清洗频率必须在4PCS以内回流焊11平均升温速度小于3℃/秒12预热区（150~200℃）持续时间必须在60

2、~180秒13回流区（＞217℃）持续时间必须在60~150秒14峰值温度必须在250℃±5℃范围内15峰值温度持续时间必须在30秒以内16冷却速率必须在3~6℃/秒范围内ESD防护17生产环境必须满足湿度在50%~70%范围内18生产车间必须具有防静电地坪漆19员工必须穿着防静电工衣和防静电鞋20线上的设备（PC、烙铁、热风枪）必须硬接地（直接接地线）21线上的操作员必须通过防静电手环软接地（1MΩ接地线）22线上接触PCBA的员工必须100%佩带防静电环23线上接触PCBA的员工禁止佩带金属首饰24E

3、SD高危工位（测试、撕膜）必须具备离子风机。后焊25后焊工位员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕26后焊烙铁温度恒定在260℃~300℃之间。且烙铁必须接地。27焊接电池时，注意极性。焊接电池后，严禁叠板。28焊接按键工位，必须在焊接电池工位之前。29焊接喇叭、MIC头等带线物料时，注意焊接后固定物料。PCBA测试工位30测试员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕31插拔排线时，注意方向，排线反接可能引起CPU损坏。32插拔排线前，保证PCBA处于断电状态。33测试TV-OUT功能时，注意显

4、示器设备接地。34测试供电电源不能超过4.2V（电池端供电）、5.5V（适配器供电）。35禁止在系统启动阶段直接断电，测试完毕应进入待机后断电。下载IMG工位36员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕。37PC、HUB设备必须接地。否则可能引起CPU损坏。38PCBA下载IMG过程中，PCBA间隔5CM以上，严禁叠板。否则可能引起CPU损坏。39带电池的PCBA下载后，确保PCBA完全断电、关机。（下载工具有提示）40下载IMG后，不能随意对PCBA进行上电。组装、装配工位41员工必须佩带有绳静电手

5、环，且手环必须勒紧手腕。42装配PCBA时，注意避免弯曲PCBA导致BGA出现球裂。43装配按键时，注意不能触发按键。装配TP/LCD时，注意不能让排线触碰元器件。老化工位44老化过程中，严禁设备堆积、堆叠。45老化视频、音频时，注意音量适中，尽量“煲”开喇叭，但不能损坏喇叭本体。46老化时，注意适配器的带载能力足够提供机器运行。47老化时间尽可能在4~12小时之间。老化温度控制在25℃~50℃之间。维修工位48员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕。49维修前PCBA必须经过70~120℃、4小时

6、烘烤。50烙铁温度恒定在260℃~300℃之间。且烙铁必须接地。51风枪温度必须在360℃以下。52维修工位必须统计好维修报表，方便问题追踪。