晶硅可靠性测试规范.doc

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1、晶硅可靠性测试规范编制：审核：批准：发布日期：实施日期：1目的1.1为验证产品、部件的相关特性，在经受外力，模拟运输、环境与使用不当时造成的危害。尽可能地挖掘由设计、制造或机构部分引发的电子、结构等潜在性问题，使产品在投入量产前寻找改善方案，使存在的问题得到解决，保证量产时的产品质量。2适用范围2.1本规范适用于公司所生产的产品及配件的可靠性试验。3职责3.1质量管理部：产品检验标准的制订。3.2实验室：负责产品的检验。3.3相关部门：负责产品、原材料、来料、半成品、成品之可靠性试验的申请。4参考标准4.1本

2、规范主要参照了IEC61215标准要求，并根据公司现有的设备、技术及检测能力而编制。5测试项目5.1外观检查5.1.1测试目的(1)检查组件中的任何外观缺陷。5.1.2测试条件(1)在不低于1000lux的照度下。5.1.3测试程序(1)在测试条件下，对每一个组件进行仔细检查下列情况：A开裂，弯曲，不规整或损伤的外表面；b有裂纹的太阳电池；c破碎的太阳电池；d互联线或接头的缺陷；e太阳电池相互接触或与边框接触；f粘合连接失效；g在组件的边框和电池之间形成连续通道的气泡或剥层；h塑料材料表面有粘污物；i引出端失

3、效，带电部件外露；j可能影响组件性能的其他任何情况；k在任何裂纹、气泡或脱层等状态和位置进行记录和/拍照记录。这些缺陷在后续的试验中可能会加剧并对组件的性能产生不良影响。5.1.4合格判据(1)对定型来说，无规定的严重外观缺陷外，其他的外观情况都是允许的。5.2最大功率测定5.2.1测试目的(1)测定组件在各种环境试验前的最大功率，可重复性是本试验最重要的因素。5.2.2测试条件(1)符合IEC60904-9的辐射源，自然光或B级及更好的模拟器；(2)符合IEC60904-2或IEC60904-6的标准光伏器

4、件。如果使用B级的模拟器，标准光伏组件，该组件应采用与测试样品同样技术制造（有同样光谱相应）并且同样尺寸大小；(3)一个支架，可以使测试样品与标准器件在与入射光线垂直的相同平面；(4)一个监测测试样品与标准器件温度的装置，要求温度测试精度为±1℃，重复性为±0.5℃；(5)测试测试样品与标准器件电流的仪器，精度为读数±0.2%。5.2.3程序(1)在辐照度和温度的一个特定组合的情况下，按照IEC60904-1对组件的I-V特性进行测定。如果组件被设计用在其他环境下，测试时可选在相近的温度和辐照度下进行。5.3

5、绝缘试验5.3.1测试目的(1)测定组件中的载流部分与组件边框或外部空间之间的绝缘是否良好。5.3.2测试条件(1)一个直流电源，可限流，并可以提供500V或1000V加上2倍的组件最大系统电压。(2)一个测量绝缘电阻的设备。(3)测试过程中，组件应该在周围环境温度（见IEC60068-1），相对湿度不超过75%。5.3.3测试程序(1)将组件输出端短路后连接到有限流装置的直流绝缘测试仪的正极。(2)将组件暴露的金属部分连接到测试仪的负极。如果组件没有框架或者框架是不良导体，可在组件边缘和组件背面上包裹一层导

6、电箔片，再将其连接到绝缘测试仪的负极。(3)以不大于500V•s-1的速率增加绝缘测试仪的电压，直至等于1000V加上两倍的最大系统电压；如果最大系统电压不超过50V，在这里所使用的电压应为500V。维持这个电压1min。(4)降低所使用的电压至零，短路测试设备的输出端，以对组件中积聚的电压进行释放。(5)拆除测试仪正负极的短路。(6)以不大于500V•s-1的速率增加绝缘测试仪的电压，直至等于500V或最大系统电压，取两者中的较大值。维持这个电压2min，然后测量组件的绝缘电阻。(7)降低所使用的电压至零，

7、短路测试设备的输出端，以对组件中积聚的电压进行释放。(8)拆除测试仪正负极的短路，将测试设备与组件断开。5.3.4合格判据(1)在(3)步骤中，无绝缘击穿或表面破裂现象。(2)总面积小于0.1m2的组件，绝缘电阻应该不小于400MΩ。(3)总面积大于0.1m2的组件，绝缘电阻和面积的乘积应该不小于40MΩ•m2。5.4热循环试验5.4.1测试目的(1)确定组件承受由于温度反复变化而引起的热失配、疲劳和其他应力的能力。5.4.2测试装置(1)自动温度控制试验箱，使内部空气循环和避免在试验过程中水分凝结在组件表面

8、的装置，而且可以能容纳一个或多个组件进行如图1所示的热循环试验。(2)在试验箱中有安装和支撑组件的装置，并保证周围空气能自由循环。(3)测量和记录组件温度的仪器，准确度为±1℃。(4)在整个试验过程中，监测每一个组件内部电连续性的仪器。如图1热循环试验5.4.3测试程序(1)在室温下将组件安装在环境试验箱中；(2)将温度传感器连接到温度检测仪上；(3)关闭试验箱，按图1所示，将组件的温度在-40℃±