LED散热解决方案.doc

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1、导热解决方案——LED导热解决方案一、行业瓶颈在使用LED照明过程中，大部分电能(60%~70%)在LED发光、照明的过程中转化成了热能。因此发热问题是LED发展过程中亟待解决的问题。LED的热性能直接影响1.发光效率——温度上升，光效降低。2.芯片散热效率低。3.芯片高温加速光衰，甚至失效。4.器件的使用寿命减短。5.荧光粉环氧树脂老化加速。二、解决方案（1）合理的散热方式（2）合理的散热设计1.散热材料(优异导热界面材料、高导热基板、高效散热器)2.LED封装结构设计（正装LED和倒装LED）(1)解决方案——合理的散热方

2、式1.散热问题LED热的散热通常来说，固态照明光源需要解决如下几个环节的散热问题：其一、芯片结到外延层；其二、外延层到封装基板；其三、封装基板到外部冷却散热装置。这三个环节构成固态照明光源热传导的通道，热传导通道上任何薄弱环节都会使热导设计毁于一旦。2.散热方式结点到周围环境的散热方式可分为三种：1)传导。热量是通过逐个原子传递的，故绝对不能采用高界面热阻的材料。2)对流。热量通过流转的液体（空气、水）扩散和对流，再从散热器传递到周围环境中去，故不要限制或阻止对流。3)辐射。热量依靠电磁波经过液体、气体和真空传递，故需要高辐射

3、材料。总之，为了取得更好的导热效果，首要的是，三个环节上都需要采用热导系数高的材料。　(2)解决方案——合理的散热设计1.散热材料影响散热的主要因素有材料属性(导热率)、封装结构、封装材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上电流密度等。一般情况下，LED照明器件以及灯具是由芯片、电路基板、外部散热器以及驱动器四部分构成。选择优异的散热材料显得尤为重要。1.热界面材料（导热膏和导热硅胶）2.电路基板的选择:铝基板、陶瓷基板结构设计：易于空气上下自然对流的散热结构3.3.配置合适的散热器来解决高结温问题，进而实现延长LED器件的使用寿命。

4、1.散热器首要的要求是导热系数高，降低散热器的温差，发挥散热器表面积大的作用。1.传统铝散热器散热方式主要由空气的对流完成，增大铝散热器的面积可有效增强散热器的散热效果。2.决定散热器的辐射散热除增大散热器材料的辐射系数外，影响辐射散热的关键参数是散热器的有效辐射表面积。小结：在每一个散热环节中选择合适的散热材料1.LED封装结构设计推荐产品（请看产品目录）1.MCS复合陶瓷基板（高导热、高散热）2.导热硅胶3.石墨烯（用于散热器）