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时间:2019-05-24
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1、LED散熱(芯片、散熱基板、散熱器)LED的散熱現在越來越為人們所重視,這是因為LED的光衰或其壽命是直接和其結溫有關,散熱不好結溫就高,壽命就短,依照阿雷紐斯法則溫度每降低10℃壽命會延長2倍。從Cree公司發佈的光衰和結溫的關係圖(圖1)中可以看出,結溫假如能夠控制在65°C,那麼其光衰至70%的壽命可以高達10萬小時!這是人們夢寐以求的壽命,可是真的可以實現嗎?是的,只要能夠認真地處理它的散熱問題就有可能做到!遺憾的是,現在實際的LED燈的散熱和這個要求相去甚遠!以致LED燈具的壽命變成了一個影響其性能的主要問題,所以必須要認真對待!圖1.光衰和結溫的
2、關係而且,結溫不但影響長時間壽命,也還直接影響短時間的發光效率,例如Cree公司的XLamp7090XR-E的發光量和結溫的關係如圖2所示。17 假如以結溫為25度時的發光為100%,那麼結溫上升至60度時,其發光量就只有90%;結溫為100度時就下降到80%;140度就只有70%。可見改善散熱,控制結溫是十分重要的事。 除此以外LED的發熱還會使得其光譜移動;色溫升高;正向電流增大(恒壓供電時);反向電流也增大;熱應力增高;螢光粉環氧樹脂老化加速等等種種問題,所以說,LED的散熱是LED燈具的設計中最為重要的一個問題。 第一部分LED晶片的散熱
3、 一.結溫是怎麼產生的 LED發熱的原因是因為所加入的電能並沒有全部轉化為光能,而是一部分轉化成為熱能。LED的光效目前只有100lm/W,其電光轉換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。 具體來說,LED結溫的產生是由於兩個因素所引起的。 1.內部量子效率不高,也就是在電子和空穴複合時,並不能100%都產生光子,通常稱為由“電流洩漏”而使PN區載流子的複合率降低。洩漏電流乘以電壓就是這部分的功率,也就是轉化為熱能,但這部分不占主要成分,因為現在內部光子效率已經接近90%。 2.內部產生的光子無法全
4、部射出到晶片外部而最後轉化為熱量,這部分是主要的,因為目前這種稱為外部量子效率只有30%左右,大部分都轉化為熱量了。 雖然白熾燈的光效很低,只有15lm/W17左右,但是它幾乎將所有的電能都轉化為光能而輻射出去,因為大部分的輻射能是紅外線,所以光效很低,但是卻免除了散熱的問題。 二.LED晶片到底板的散熱 LED晶片的特點是在極小的體積內產生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小,所以必須以最快的速度把這些熱量傳導出去,否則就會產生很高的結溫。為了盡可能地把熱量引出到晶片外面,人們在LED的晶片結構上進行了很多改進。 為了改善LED晶片
5、本身的散熱,其最主要的改進就是採用導熱更好的襯底材料。早期的LED只是採用Si矽作為襯底。後來就改為藍寶石作為襯底。但是藍寶石襯底的導熱性能不是太好,(在100°C時約為25W/(m-K)),為了改善襯底的散熱,Cree公司採用碳化矽矽襯底,它的導熱性能(490W/(m-K))要比藍寶石高將近20倍。而且藍寶石要使用銀膠固晶,而銀膠的導熱也很差。而碳化矽的唯一缺點是成本比較貴。目前只有Cree公司生產以碳化矽為襯底的LED。 採用碳化矽作為基底以後,的確可以大為改善其散熱,但是其成本過高,而且有專利保護。最近國內的廠商開始採用矽材料作為基底。因為矽材料的基底
6、不受專利的限制。而且性能還優於藍寶石。唯一的問題是GaN的膨脹係數和矽相差太大而容易發生龜裂,解決的方法是在中間加一層氮化鋁(AlN)作緩衝。襯底材料導熱係數W/(m·K)膨脹係數(x10E-6)穩定性導熱性成本ESD(抗靜電)碳化矽(SiC)490-1.4良好高好藍寶石(Al2O3)461.9一般差為SiC的1/10一般17矽(Si)1505~20良好為藍寶石的1/10好 LED晶片封裝以後,從晶片到管腳的熱阻就是在應用時最重要的一個熱阻,一般來說,晶片的接面面積的大小是散熱的關鍵,對於不同的額定功率,要求有相應大小的接面面積。也就表現為不同的熱阻。
7、幾種類型的LED的熱阻如下所示:類型草帽管食人魚1W面發光熱阻 ºK/W150-200508-155 早期的LED晶片主要靠兩根金屬電極而引出到晶片外部,最典型的就是稱為ф5或F5的草帽管,它的散熱完全靠兩根細細的金屬導線引出去,所以散熱效果很差,熱阻很大,這也就是為什麼這種草帽管的光衰很嚴重的原因。此外,封裝時採用的材料也是一個很重要的問題。小功率LED通常採用環氧樹脂作為封裝材料,但是環氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%,很容易由於長期吸收這種短波長光線以後產生的老化而使光衰嚴重,50%光衰的壽命不到1萬小時。因而在大功率LED中必須
8、採用矽膠作為封裝材料。矽膠對同樣波長光線的吸收率不到
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