焊接工艺及注意事项.doc

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1、焊接工艺及注意事项1.在准备焊接前，应该先对原理图/元件位置图/料表和手中的原材料规格进行检验是否符合公司标准。2.在焊接元件时不应出现假焊，虚焊，开路，短路等情况出现.要保证电子元件表面字迹清晰，不出现元件发黑变色等现。.元件要平躺在PCB板上，不出现一边翘起或悬空等现象。3.在焊接多引脚元件时，请务必确认清楚元件方向于PCB板焊盘的方向是否一致，如电容，二极管三极管，要保证焊接质量，焊接时不要碰到周围元件，不应出现假焊，虚焊，短路，锡渣溅到周围元件上等现象。4.对于一些大功率贴片晶体管，焊接时应在贴片元件底部于PCB焊盘处加足够的

2、焊锡，元件要紧贴在PCB焊盘上保证元件散热良好。5.对于PCB板上暂时不需要焊接的元件位置，不应有沾锡现象，以便后续焊接方便。6.在焊接插件（如晶体管，晶振塑胶电容，片式电容，热敏电阻等）元件时，要按照制板和工艺要求，，要确认清楚是否让元件紧贴PCB板，悬空，还是平卧在PCB板上，焊接完成后元件不应碰到其他元件，元件脚短路，压到其他元件上等现象发生。7.对于插件元件，在其底部引脚过长的可适当进行适当的剪除，应保留在2-3m为佳。1.在整块板子焊接完成后.应对板子和焊接过的元件位置用酒精进行清洗，把焊接过程中产生的污渍进行清洗。2.在焊

3、接完成或下班时应该清理一下在焊接过程中产生的废品.工具应摆放整齐.并长期保持下去。3.在焊接敏感器件和对静电要求比较高的元件时应做好防静电措施，以免损坏元件。4.正在焊接元件时电烙铁的温度应保持在360-380之间，过高很容易损坏PCB板的焊盘。