电镀基本公式.doc

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1、1、理论计算公式：Q=I×tI=j×SQ：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为：ASF（A/ft2）。S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。2、实践计算公式：A、铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202B、镍层厚度的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(

2、min)×电镀效率×0.0182C、锡层的计算方法镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.04563、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。