典型RP:第4章 选择性激光烧结成型工艺.ppt

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时间:2020-06-19

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1、第4章选择性激光烧结成型工艺快速成型与快速模具制造技术 及其应用选择性激光烧结工艺(SelectiveLaserSintering,SLS)又称为选区激光烧结技术或粉末材料选择性激光烧结等。该方法最初是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C.R.Dechard于1989年提出的,稍后组建了DTM公司,于1992年开发了基于SLS的商业成型机。SLS工艺是利用粉末材料(金属粉末或非金属粉末)在激光照射下烧结的原理,在计算机控制下层层堆积成型。SLS的原理与SLA十分相似,主要区别在于所使用的材料及其形状不同。SLA所用的材料是液态的紫外光敏可凝固树脂,而SLS则使用粉

2、状的材料。1选择性激光烧结工艺的基本原理和特点23选择性激光烧结工艺过程4高分子粉末烧结件的后处理选择性激光烧结快速成型材料及设备5选择性激光烧结工艺参数第4章择性激光烧结成型工艺首先,在工作台上用刮板或辊筒一层粉末材料平铺在已成型零件的上表面,再将其加热至略低于其熔化温度,然后在计算机的控制下,激光束按照事先设定好的截面轮廓,在粉层上扫描,并使粉末的温度升至熔化点,进行烧结并与下面已成形的部分实现粘接。当一层截面烧结完后,工作台下降一个层的厚度,铺料辊又在上面铺上一层均匀密实的粉末,进行新一层截面的烧结,如此反复,直至完成整个模型。在成型过程中,未经烧结的粉

3、末对模型的空腔和悬臂部分起着支撑作用,不必象SLA和FDM工艺那样另行生成支撑工艺结构。4.1选择性激光烧结工艺的基本原理和特点图4-1选择性激光烧结工艺原理图1.SLS的基本原理:采用激光器对粉末状材料进行烧结和固化。2.SLS快速成型系统的基本组成图4-2选择性激光烧结系统的基本组成(1)主机:机身与机壳、加热装置、成型工作缸、振镜式动态聚焦扫描系统、废料桶、送料工作缸、铺粉辊装置、激光器等。(2)计算机控制系统:计算机、应用软件、传感检测单元和驱动单元。(3)冷却器:可调恒温水冷却和外管路组成,用于冷却激光器,提高激光能量的稳定性。◎可直接制作金属制品◎

4、可采用多种材料◎无需支撑结构◎制造工艺比较简单◎材料利用率高优点:缺点:◎原型表面粗糙◎烧结过程挥发异味◎有时需要比较复杂的辅助工艺3.选择性激光烧结工艺的特点4.1选择性激光烧结工艺的基本原理和特点1选择性激光烧结工艺的基本原理和特点23选择性激光烧结工艺过程4高分子粉末烧结件的后处理选择性激光烧结快速成型材料及设备5选择性激光烧结工艺参数第4章择性激光烧结成型工艺SLS工艺材料适应面广,不仅能制造塑料零件,还能制造陶瓷、石蜡等材料的零件。特别是可以直接制造金属零件。用于SLS工艺的材料是各类粉末,包括金属、陶瓷、石蜡以及聚合物的粉末,工程上一般采用粒度的大

5、小来划分颗粒等级,如右表所示。SLS工艺采用的粉末粒度一般在50~125µm之间。表4-1工程上粉体的等级及相应的粒度范围1.选择性激光烧结快速成型材料4.2选择性激光烧结快速成型材料及设备间接SLS用的复合粉末通常有两种混合形式:◎粘结剂粉末与金属或陶瓷粉末按一定比例机械混合;◎把金属或陶瓷粉末放到粘结剂稀释液中,制取具有粘结剂包裹的金属或陶瓷粉末。实践表明,采用粘结剂包裹的粉末的制备虽然复杂,但烧结效果较机械混合的粉末好。近年来,已经开发并被应用于SLS粉末激光烧结快速原型制作的材料种类如表4-2所示。表4-2常用的SLS工艺的材料表4-3DTM公司开发的

6、部分SLS用成型材料美国DTM公司开发的粉末材料:在SLS领域,以DTM公司所开发的成型材料类别较多,最具代表性,其已商品化的SLS用成型材料产品见表4-3,其中部分高分子材料粉末的具体型号及其指标与性能如表4-4所示,部分金属粉末及树脂砂粉末的物理与力学性能如表4-5所示。表4-6EOS公司开发的部分粉末材料及性能德国EOS公司开发的系列粉末烧结材料:粉末烧结快速成型设备著名开发商德国EOS公司也开发了系列粉末烧结材料,其型号及性能等如表4-6所示。表4-7国内各单位开发的SLS用成型材料国内开发的SLS材料:国内几家主要快速成型技术研究单位研制的成型材料见

7、表4-7。研究单位有美国的DTM公司、3DSystems公司、德国的EOS公司以及国内的北京隆源公司和华中科技大学等。下图是DTM公司的Sinterstation2500和2500Plus机型,如图所示。其中2500Plus机型的成型体积比过去增加了10%,同时通过对加热系统的优化,减少了辅助时间,提高了成型速度。2.选择性激光烧结快速成型设备图4-4DTM公司的Sinterstation2500Plus机型图4-3DTM公司的Sinterstation2500机型4.2选择性激光烧结快速成型材料及设备图4-5HRPS-IIIA激光粉末烧结快速成型机华中科技大

8、学的HRPS-III激光粉末烧结系统,

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