选择性激光烧结成型技术的工艺与应用

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时间:2018-07-13

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1、选择性激光烧结成型技术的研究与应用摘要:介绍了选择性激光烧结成型技术的基本原理、工艺过程和特点,阐述了激光烧结技术的材料和设备的选择,列举了激光烧结技术在各个领域特别是模具制造领域的应用,并且分析了现有技术中存在的问题以及前景的展望。  关键词:快速成型;选择型激光烧结(SLS);模具制造1.引言快速原型技术(Rapid Prototyping,PR)是一种涉及多学科的新型综合制造技术。它是借助计算机、激光、精密传动和数控技术等现代手段,根据在计算机上构造的三位模型,能在很短时间内直接制造产品模型或样品。快速原型技术改善了设计过程中的人机交流,缩短了产品开发的周期

2、,加快了产品的更新换代速度,降低了企业投资新产品的成本和风险。 选择性激光烧结机技术(Selective Laser Sintering,SLS)作为快速原型技术的常用工艺,是利用粉末材料在激光照射下烧结的原理,在计算机控制下层层堆积成型。与其他快速成型工艺相比,其最大的独特性是能够直接制作金属制品,而且其工艺比较简单、精度高、无需支撑结构、材料利用率高。本文主要介绍选择型激光烧结成型技术的基本原理、工艺特点、材料设备选择以及应用等内容。2.选择性激光烧结技术(SLS)2.1选择性激光烧机技术(SLS)的基本原理和工艺过程选择性激光烧机技术(SLS)工艺是一种基于

3、离散-堆积思想的加工过程,其成形过程可分为在计算机上的离散过程和在成形机上的堆积过程,简单描述如下:(1)离散过程。首先用CAD软件,根据产品的要求设计出零件的三维模型,然后对三维模型进行表面网格处理,常用一系列相连三角形平面来逼近自由曲面,形成经过近似处理的三维CAD模型文件。然后根据工艺要求,按一定的规则和精度要求,将CAD模型离散为一系列的单元,通常是由Z向离散为一系列层面,称之为切片。然后将切片的轮廓线转化成激光的扫描轨迹。(2)堆积过程。首先,铺粉滚筒移至最左边,在加工区域内用滚筒均匀地铺上一层热塑性粉状材料,然后根据扫描轨迹,用激光在粉末材料表面绘出所

4、加工的截面形状,热量使粉末材料熔化并在接合处与旧层粘接。当一层扫描完成后,重新铺粉、烧结,这样逐层进行,直到模型形成。因而SLS工艺是一种基于离散堆积成形的数字化生产技术,通过离散把复杂的三维制造转化为一系列的二维制造的叠加,把零件的制造过程转化为有序的简单单元体的制造与结合过程,其意义是十分深远的。图1SLS工艺基本原理1.1选择性激光烧机技术(SLS)的工艺特点 (1)SLS技术可以制成几何形状任意复杂的零件模具,而不受传统机械加工方法中刀具无法到达某些型面的限制。 (2)制造过程中不需要设计模具,也不需要传统的刀具或工装等生产准备工作,加工过程只需在一台设备

5、上完成,成形速度快。用于模具制造,可以大大地缩短产品开发周期,降低费用,一般只需传统加工方法30%-50%的工时和20%~35%的成本。 (3)实现了设计制造一体化。CAD数据的转化(分层和层面信息处理)可100%地自动完成,根据层面信息可自动生成数控代码,驱动成形机完成材料的逐层加工和堆积。(4)属非接触式加工,加工过程中没有振动、噪声和切削废料。 (5)材料利用率高,并且未被烧结的粉末可以对下一层烧结起支撑作用,因此SLS工艺不需要设计和制作复杂的支撑系统。 (6) 成形材料多样性是选择性激光烧结最显著的特点,理论上凡经激光加热后能在粉末间形成原子联接的粉末材

6、料都可作为SLS成形材料。目前已商业化的材料主要有塑料粉、蜡粉、覆膜金属粉、表面涂有粘结剂的陶瓷粉、覆膜沙等。3.选择性激光烧机技术(SLS)的材料和设备3.1选择性激光烧结快速成型材料选择性激光烧结工艺材料适应面广,不仅能制造塑料零件,还能制造陶瓷、石蜡等材料的零件。特别是可以直接制造金属零件,这是SLS工艺颇具吸引力。 用于SLS工艺的材料有各类粉末,包括金属、陶瓷、石蜡以及聚合物的粉末,其粉末粒度一般在50-125微米之间。间接SLS用的复合粉末通常有两种混合型式:一种是粘结剂粉末与金属或陶瓷粉末按一定比例机械混合;另一种则是把金属或陶瓷粉末放到粘结剂稀释液

7、中,制取具有粘结剂包裹的金属或陶瓷粉末。实验表明,后者制备虽然复杂,但烧结效果较前者好。 国外的许多快速原型系统开发公司和使用单位开发了许多适合于快速原型工艺的材料,其中在SLS领域,以DTM公司所开发的成型材料最具代表性。我国的快速成型材料及工艺研究相对落后,目前还处于起步阶段,与国外相比还有较大差距。虽然已有多家单位进行了研究,但还没有专门的成型材料生产及销售单位。3.2选择性激光烧结快速成型制造设备研究选择性激光烧结设备工艺的单位有美国的DTM公司、3D Systems公司、德国的EOS公司,以及国内的华中科技大学、北京隆源公司和中北大学等。其中,国内华中科

8、技大学的H

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