电镀考试简答题汇总.doc

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1、1.电化学极化和扩散步骤的动力学特征相比较，主要有哪些不同的特点？比较项目电化学步骤扩散步骤极化曲线形式搅拌溶液对i的影响无影响i与搅拌强度成正比电极材料及表面状态对反应速度的影响有显著影响无影响改变界面电位分布对反应速度的影响常有影响无影响反应速度的温度系数一般比较高（活化能较高）较低，一般约2%/C2.简述电结晶时理想晶面和实际晶面的生长过程。答：（1）理想晶面的生长过程：到达电极上的离子先在平面位置上放电，成为吸附原子，然后扩散到生长点，编入晶格。每层晶面的长大是由生长点沿生长线一排排完成的。每层晶面长满

2、后，生长点和生长线都消失了。新的一层晶面开始生长时，必须在已长满的一层完整晶面上形成二维晶核，以作为新晶面生长的起点。理想晶体就是这样按顺序一层层地长大的。（2）实际晶面生长过程：绝大多数实际晶体在生长过程中并不需要形成二维晶核。由于实际晶体中总是包含大量的位错，如果晶面绕着位错线螺旋式生长，生长线就永远不会消失。沿着位错线生长是实际晶体的主要生长方式，这是因为该方式消耗能量少，不需要高的过电位而容易进行。3.简述电镀金刚石什锦锉的工艺流程。基体机械处理—碱液化学去油——热水洗-清水洗-接导线-绝缘处理-装夹具

3、-电化学除油-热水洗-清水洗-浸蚀-预镀底层-上砂-加厚-清水洗-清理修整-除油除锈-热水洗-清水洗-光亮度-清水洗-干燥-检查-打印商标-包装-入库4.镀镍电解液只要有几种？简述各类型电解液的适应性。1.瓦特镀镍液：最早也最广泛。2.硫酸盐氯化物型、硫酸盐高氯化物型以及全氯化物型镀液：电导率搞、分散能力好，允许较大的电流密度，沉积速率较快，适合于镀厚镀层，脆性大，内应力大，腐蚀严重，成本高。3.氟硼酸盐镀液：易于控制，具有高的电导率，高的沉积速率和均镀能力可用于电镀厚镀层和电铸，PH缓冲性好。4.氨基磺酸盐镀

4、液：价格高，应用于需要内应力小和高速电镀的场合5.全硫酸盐镀液。5.超硬材料复合镀层中的金属硬度为什么越高越好？金属镀层硬度可采用什么仪器测定？写出有关的计算公式及各量的单位。答：对于耐磨镀层，硬度应当是一项重要的性能指标。硬度越高越耐磨。镀层的硬度与其结晶组织有密切关系，除了超硬磨料的影响，其硬度主要取决于金属的硬度。因此是复合镀层的金属硬度越高越耐磨。硬度测定主要有两种仪器方法：（1）维氏显微硬度计，主要部分由直立的显微镜和维氏锥体组成。其计算公式为：HV=185.4P/d2。公式中，P为载荷（N），d为测

5、得压痕对角线长度平均值（μm），HV单位MPa。（2）克努泊硬度计，主要部分由显微镜和克氏锥体组成。计算公式为HK=P/（0.07028L2）。公式中，P为载荷（N），L为压痕的长对角线长（μm），HK单位MPa。6.写出电镀镍钴合金时主副反应的电极方程式。答：电镀镍钴合金的电极反应：阳极：Ni-2e=Ni2+（主）2H2O-4e=O2+4H+（副）Co-2e=Co2+4Ni+3O2=Ni2O3阴极：Ni2++2e=Ni（主）2H++2e=H2（副）Co2++2e=Co7.1.根据电化学极化和浓差极化并存的极化

6、曲线，分析不同阶段的极化特征。答：并存时的极化方程式为极化曲线大致可分为三段：（1）、（2）、（3）（见P46~47。不必画图）。8.简述有机添加剂对电镀层所起到的整平和增光作用的机理。一方面，电解液中添加剂优先在微观凸峰处吸附使金属离子在该处还原困难，而微凹处添加剂吸附较少使金属离子较易电沉积。另一方面，添加剂在凸出部位吸附后能使该处析氢加剧而降低电流效率，从而起到整平和增光作用。9.分别举例说明镀镍所用初级光亮剂和次级光亮剂的作用初级光亮剂主要有糖精、2，7—萘二磺酸钠等。作用：主要是使镀层结晶变细，并有一

7、定光泽；它与次级光亮剂配合使用，可获得全光亮镀层；它能使镀层产生压应力，抵消次级光亮剂产生的拉应力，减少内应力，增大其延展性。此外，还能增大阴极极化。次级光亮剂主要有甲醛、1，4—丁炔二醇、、香豆素等。作用：单独使用时可使镀层产生很大的拉应力而发脆，能显著增大阴极极化；在初级光亮剂的配合下产生全光亮镀层，可使获得光亮镀层的电流密度范围明显扩大，并且整平快出光快，内应力小，脆性小。10.简述普通镀镍液的成分及其作用①主盐（硫酸镍和氯化镍）：向阴极提供Ni2+②阳极活化剂（氯化镍或者氯化钠）：店里出Cl-而促进阳极

8、溶解，同时提高导电性和分散能力。③导电盐（硫酸钠和硫酸镁）：提高电导率。此外硫酸镁还能使镀层色泽更白且柔软④缓冲剂(硼酸)：缓冲PH值稳定⑤润湿剂（十二烷基硫酸钠）：润湿点击，防止或减少针孔和麻点，促使硼酸部分转化成四硼酸从而增强缓冲性。11.电镀金刚石内圆切割片的工艺特点有哪些？1.电镀在专用的有机玻璃模具中进行2.采用电解抛光浸蚀基片3.镀底层前要进行反电处理以活化表面4.上砂和加