电解铜的影响因素.doc

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1、1、电解液中杂质的行为  ⑴、电解液中的悬浮粒子会对电积铜的质量造成很大危害。悬浮粒子的来源可能是电积时产生的铜或氧化铜微粒，也可能是来自空气中的浮尘。当然，最主要的来源往往是阳极。不溶阳极几乎都是铅合金，电积时氧化为硫酸铅或氧化铅，有时脱落下来悬浮中溶液中，当迁移并吸附中阴极表面时，就形成了结晶中心，导致中铜板上长出不同大小的铜颗粒。分析表明这些颗粒的杂质含量往往是基本铜板的几十倍到几百倍。现在许多厂采用电解液中加入硫酸钴来解决。    2、有机相的影响    电解液中不可避免含有微量有机相当其含量达到一定量时，会引起阴极沉积的铜变色，尤其是阴极的上部表现突出。这种巧

2、克力色沉积物叫做“有机烧斑”。中有机烧斑区域的沉积物性质脆弱且呈粉末状，并且中烧斑区多半会发生杂质固体的严重夹带。    有机相烧斑是是由萃取剂引起的，稀释剂影响不大。只要将电解液中的有机相浓度控制中10mg/L以下，一般也就不会出现有机烧斑现象了。  3、电解液的流量影响电解液的循环速度必须与电流密度和要求的电尾液含铜量相配合。若电流密度高，二电解液循环速度过小，就会造成阴极附近的铜离子补充不足增大浓差极化现象。反之，二电解液循环速度过大，又会使电尾液含铜超过规定范围，降低电积效率。  4、电积电流密度的影响  在电积过程中阴极铜产出的重量与通过阴极的电流大小成正比，

3、中不增加设备的条件下，提高电流密度能相应地提高铜的产量，提高生产率。  提高电流密度应综合考虑技术和经济因数。对于制取一定重量的阴极铜来说，电流密度越高其在槽内的沉积时间越短，产量增加；另一方面，会使浓差极化增加，导致槽电压增高。电流密度过大还会导致阴极铜结晶颗粒变粗，电流密度过小，增加铜沉积时间，产量减少。因此提高电流密度电积时，必须同时增加电解液的循环速度，适当调整电解液成分。  5、电解液的温度  电解液的电阻随着温度升高而降低，硫酸铜中电解液中的溶解度随温度升高人增加，所以中较高温度下电积，能够降低槽电压和允许提高电解液中的酸及铜浓度。但是温度过高，电解液蒸发量

4、增加，电积过程酸雾增大，加快设备腐蚀。6、添加剂添加剂有两类:一类是起到电积铜表面质量改善，如胶状物质或表面活性剂；另一类是起到加速电解液中悬浮颗粒聚团沉底，如硫酸钴。7、阳极板现在采用的阳极板材质为变质Pb-Sn-Ca合金，加工时既可以将Pb-Sn-Ca合金直接浇注成，也可以将其冷轧成板后再按要求裁成一定大小。浇注板厚度大约9～13mm,而冷轧为6mm,而且比较平整，在高电流密度下也不易变形。但是冷轧板腐蚀快于浇注板，不过生成的是较致密的颗粒，易于沉底，对铜质量影响小。