手机摄像模组基本知识讲解.ppt

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1、模组基本知识讲解撰写:程竹撰写时间:2015-01-20一、CCM产品简介•概念CCM(CompactCameraModule):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.•分类1.按SENSOR类型(主要):CCD（chargecoupledevice)：电荷耦合器件CMOS(complementarymetaloxidesemiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片2.按制造工艺:CSP：CHIPSCALEPACKAGECOB：CHIPONBoardPLCC：PlasticLeade

2、dChipCarrier一、CCM产品简介3.按结构类型:FF：FIXEDFOCUS(定焦)MF：MACROLENS(拨杆式)AF：AUTOFOCUS(自动对焦)AZ：AUTOZOOM(自动对焦/光学变焦)OIS：OperatorInterfaceStations（光学防抖）4。按像素分：QCIF：4万像素；CIF：10万像素；VGA：30万像素；1.3M：130万像素；2M：200万像素；3.2M：300万像素；5M：500万像素；8M：800万像素；13M：1300万像素；16M：1600万像素21M：2100万像素；二、产品结构产品结构很简单，共分为：1.结构/电路部

3、分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，DriverIC2.光学部分：镜头，sensor，IR3.输出部分：金手指、连接器、Socket等4.辅材部分：保护膜，胶材等常规模组Reflow模组Socket模组3D模组笔记本模组ZOOM模组MF模组(拨杆式)OIS模组三、工艺流程图工艺流程图，又叫ProcessFlowChart。流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。重点工艺：DB：贴Sensor（Diebanding）WB：打金线（Wirebandin

4、g）H/M：盖Holder/VCM调焦：调节模组焦距OTP：烧录1、CSP工艺流程贴板锡膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段热固化百级组装阶段（百级无尘车间）千级检测阶段（千级无尘车间）点螺纹胶贴片炉前QC回流焊炉后QC镜头搭载画胶SMT板清洁镜头清洁OQC贴膜OQCOQA出货PQC分粒固化后检查振动2、COB/COF工艺流程贴板锡膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段烘烤百级组装阶段（百级无尘车间）千级检测阶段（千级无尘车间）点螺纹胶贴片炉前QC回流焊炉后QCH/MW/BSMT板清洗镜头清洁OQC贴膜OQCOQA出货PQC分粒

5、烘烤后检查PlasmaCleanSnapCureD/BW/B后清洗W/B后检查振动3、AF模组工艺流程UV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段（流程同上）烘烤百级组装阶段（百级无尘车间）千级检测阶段（千级无尘车间）点螺纹胶H/MW/BSMT板清洗分粒OQC贴膜OQCOQA出货烘烤后检查VCM组装烘烤后检查PlasmaCleanSnapCureD/BW/B后清洗W/B后检查烘烤UV照射IR贴付Holder清洗PQC振动LensVCM锁配IR清洁半成品功测画胶VCM引脚焊接功测四、模组成像原理成像原理：凸透镜成像镜头芯片物体五、镜头简介参数列表结构图镜头在模组上起着至关重

6、要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。结构搭配5M1/5芯片镜片个数3P有效焦距光学总长TTL光圈FNO视场角FOV畸变Distortion相对照度RI主光线角CRA最大影像圆IMC有无IR及IR规格镜筒材质底座材质扭力规格搭配的IR厚度参数简介名词解释对模组的影响♥TTL光学总长影响模组的整体高度♥FOV视场角在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少♥FNO光圈影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下）RI相对照度影像画面中心与边缘的明暗差异的大小Distortion畸变拍摄物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变♥CRA主光线角与Sensor偏差过大，有偏

7、色的风险♥IMC最大影像圆影像圆过小，会造成模组暗角♥IR滤光片主要影像杂光问题和解析力问题EFL有效焦距主要用于一些相关理论知识的计算使用Torque扭力主要影像调焦作业的效率composition镜片组合主要影影响镜头厂的制作工艺和价格六、VCM简介原理：安培定则二：用右手握住通电螺线管，使四指弯曲与电流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通电螺线管的N极结构：动子部分：载体、线圈定子部分：外壳、下载体、上簧片、下簧片、VCM结构详解下载体下簧片载体线圈磁铁上簧片外壳名词解释行程马达的最低的移动距离起始电流马达开