手机摄像模组基本知识

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1、目录1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)2.芯片的分类、特点、发展3.模组与手机方案设计的关系4.模组生产相关技术及图纸1.1模组构造图1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.2名词1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)FPC:FlexiblePrintedCircuit可挠性印刷电路板PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板Sensor:图象传感器IR:红外滤波片Holder:基座Lens:镜头Capacitance:电容Glass:玻璃Plastic:塑料CCM:CMOSCameraModule1.2名词1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)BGA:BallG

2、ridArrayPackage球栅阵列封装,在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP:ChipScalePackage芯片级封装。COB:Chiponboard板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COG:ChiponglassCOF:ChiponFPCCLCC:CeramicLeadedChipCarrier带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。PLCC:PlasticLeadedChipCarrier带引线的塑料芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。1.3sensor分类分类规格

3、指标成像原理CMOS、CCD封装工艺CSP-I、CSP-II、COB像素范围CIF、VGA、SXGA、UXGA、QXGA、…10万、30万、130万、200万、300万、…像面尺寸1/3″、1/4″、1/5″、1/6″、…其他工艺SMT、BANDING;有铅(Pb)、无铅(RoHS,Pb)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.4sensor的平面图SENSOR封装中心点(0,0)成像面中心点(227.3,122.2)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.6.1CCD(Charge Couple Device)定义:即电荷耦合器件,它是目前比

4、较成熟的成像器件,是以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的,以G-R-G-B型CCD为例,可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”,这样,每个感光单元的光值都是复用的,使用了4次(边缘部位除外),每4个感光单元计算出4个像素。1.6.2CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)定义:即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件,因为CMOS结构相对简单,与现有的大规模集成电路生产工艺相同,从而生产成本可以降低。从原理上,CMOS的信号是以点为单位的电荷信号,更为敏感,速度也更快,更为省电。现在高级的C

5、MOS并不比一般CCD差,但是CMOS工艺还不是十分成熟,普通的CMOS分辨率低而成像较差,太容易出现杂色点。1.5CCD和CMOS的区别2.芯片的特点、分类、发展2.1芯片分类和特点序号名称像素尺寸高度接口电源帧率输出功率01PO4010NCIF1/11660241.5/1.8/2.8/1.5-3.330YUV/RGB41.15mW02PO6030KVGA1/6.2867241.5/1.8/2.8/1.5-3.330YUV/RGBTBD03OV7660VGA1/5820241.8/2.5/3.330YUV/RGB40mW04OV7670VGA1/6885241.8/2.5/3.030YUV

6、/RGB60mW05OV7680VGA1/10885241.8/2.5/3.030YUV/RGB80mW06OV9650SXGA1/482020/241.8/2.5/3.315YUV/RGB50mW07OV9653SXGA1/4100520/241.8/2.5/3.315YUV/RGB50mW08OV9655SXGA1/4100520/241.8/2.5/3.315YUV/RGBTBD09OV9660SXGA1/5.590520/242.5/3.015YUV/RGB80mW10OV2640UXGA1/490520/241.3/2.8/3.315YUV/RGB125mW11OV3630QXGA

7、1/390520/241.8/2.8/3.315RGB110mW3.模组与手机设计方案的关系3.2常见的连接方式金手指(ZIF)连接连接器(Connector)连接插座(Socket)连接3.模组与手机设计方案的关系3.3常见的输出格式对颜色进行编码的方法统称为“颜色空间”或“色域”。用最简单的话说,世界上任何一种颜色的“颜色空间”都可定义成一个固定的数字或变量。RGB格式:采用这种编码方法,每种颜色都可用三

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