液晶面板LCM模组生产流程简介.ppt

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1、LCM制程简介1LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库Page2Page3LCM制程简介1st-外观

2、检查(AppearanceInspection)作法:以目视检查目的：筛检LCD后流外观不良的Panel,如缺角、玻璃刮伤、残胶、CF玻璃突出等注意事项：取放面板时易造成玻璃缺角需特别小心；取放擦拭面板时需戴静电环并极力避免碰触到X、Y侧端子部分，以免产生静电不良Page4LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PC

3、BPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库Page5LCM制程简介2nd-涂导电胶(ConductiveResinDispense)作法:在面板X、Y侧端子部分涂上导电胶目的：增强面板防止静电破坏的能力注意事项：取放面板时易造成玻璃缺角需特别小心；取放面板时需戴静电环并极力避免碰触到X、Y侧端子部分，以免产生静电不良Page6LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查C

4、onductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库Page7LCM制程简介3rd-磨边(Beveling)重点：将面板X、Y侧端子部玻璃边磨平目的：将面板X、Y侧端子部玻璃边磨平避免玻璃棱角

5、刮伤人员、部品，并藉以消除玻璃边内在应力避免玻璃受应力而产生裂痕、缺角，并将shortbar磨除注意事项：X、Y侧端子部玻璃边磨平是高温高摩擦的动作，需注意磨边时机器喷水是否正常，避免产生静电不良Page8LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水

6、胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库Page9LCM制程简介4th-异物括除(CulletRemove)作法：用刮刀刮除玻璃面板上的异物目的：刮刀刮除玻璃面板上的异物，避免偏光板贴付时异物留存于面板与偏光板间造成不良注意事项：刮刀作动在面板上必须与面板平行接触，作动范围需涵盖整个面板Page10LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemov

7、e异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库Page11LCM制程简介5th-洗净(WetClean)作法：用洗净液将面板洗净目的：用洗净液将面板上之异物冲洗干净Page12LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观