《lcm模组定义》word版

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1、LCM模組定義1.根據模組結構可分為:　COG:ChipOnGlass　即：晶片邦定在玻璃上　COB:ChipOnBoard　即：晶片邦定在PCB板上　TAB:TapeAutomaticBonding　即:各向異性導電膠連接方式，將封裝形式為TCP(TapeCarrierPackage帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上　COF:ChipOnFilm　即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上(週邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上)　其他分類：如按顯示內容分類有數顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按溫度分類有常溫和寬溫型等。2.根據顯示

2、方式可分為：　正像顯示（+V）　負像顯示（-V）　透過型顯示（Transmissive）　反射型顯示（Reflective）　半透過型顯示（Transflective）3.根據顯示模式可分為：　TN型：90°扭曲,工作電壓低，視角小，驅動占空比為1/4～1/8。顯示時為黑/白型顯示。成本及售價都較低。　HTN型：110°扭曲　STN型：180°～250°扭曲，工作電壓稍高，視角明顯大於TN型，驅動占空比為1/4～1/8以上。　　　　　顯示時為黃/藍或黑/白型顯示。成本及售價高於TN型。　FSTN型：STN+單層補償膜　FFSTN型：STN+雙層補償膜

3、　DSTN型：雙層STN盒　ASTN,ISTN等等。COG基本構成　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　IC(積體電路)：驅動和控制LCD顯示　ACF(各向異性導電膜)：將IC與LCD

4、

5、FPC與LCD連接　FPC(柔性線路板)：連接和導電作用[localimg=400,154]1[/localimg]ICBonding原理:通過各向異性導電膜（ACF）之導電粒子使積體電路晶片的引出端與LCD的ITO引線直接連接[localimg=400,130]2[/localimg]COB基本構成　BZF(鐵框)　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　ZBC(

6、導電膠)　B/L(背光)　PCB板　IC(積體電路)[localimg=307,178]3[/localimg][localimg=400,249]4[/localimg]ICBonding原理通過打線機將金屬鋁線焊接在IC和PCB板上，起到一個導通的作用。[localimg=400,181]5[/localimg]TAB基本構成　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　TCP(TapeCarrierPackage柔性線路板)　ACF(各向異性導電膜)：將TCPIC與LCD連接[localimg=369,220]6[/localimg]COF基本構成　

7、LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　COFIC(集成電路)　ACF(各向異性導電膜)：将COFIC與LCD連接[localimg=361,252]7[/localimg]連接方式FPC連接：用一種柔性的印刷線路，一側通過ACF與液晶顯示幕的電極連接，另一側與驅動電路的控制板連接。由於這種模組可靠性好集成化程度高和體積小等特點。常用於手機，MP3，電子詞典等金屬PIN腳連接：給液晶屏的每個電極壓接一根金屬插腳，然後在需要時可直接將金屬插腳插在設定的連接主板上。連接方便穩固，被較廣泛使用。但顯示內容受到插腳數量的限制(Pitch1.27min)。斑馬條

8、連接：用一種導電膠條，膠條的一側與液晶顯示幕的電極邊連接，另一側與驅動電路的主板連接。這種模組常用於儀器儀錶上，顯示內容較多，但體積較大。熱壓斑馬紙連接：用一塊與液晶顯示器的電極寬度、個數相同的導電紙，通過熱壓將斑馬紙的一邊壓接在液晶屏的電極邊上，另一邊壓接在驅動主板上(斑馬紙最小Pitch0.18).由於斑馬紙是柔軟的，所以在使用中對不同的結構件和裝配要求都能很好的相適應，而且可以實現薄形安裝。ACF（各向異性導電膠）連接：a）COG（chiponglass）即將晶片壓在液晶屏上。所以整個模組體積比較小。COG可實現更高的邦定精度(我們公司邦定Pi

9、tch35umMin)。這種方式對於日益小型化，顯示信息量日益增加的液晶顯示器最為適用.因此具有廣泛的前景和實用價值。b）TAB&COF即將晶片邦定在柔性線路板上，然後將柔性線路板熱壓後連接在液晶屏上。它可實現14條線/cm以上的連接密度(我們公司邦定Pitch0.11mmMin).對於像液晶顯示這類高精度，大容量，超小，超薄形產品是不可或缺的。模組與客戶主板連接方式　•導電膠條ZBC連接　•金屬PIN腳連接（PIN）　•FPC連接　•HSC連接　•FFC連接，等等。LCM主要物料LCD：TN,HTN,STN,FSTN,etc。背光：a)LED背光:

10、底背光，側部背光，彩屏背光。b)EL背光c)CCFL背光IC：按封裝形式有COG型，COB型，TAB成型及C