压敏电阻陶瓷片前段工艺知识简介.ppt

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1、PPDPE31/03/2010前段工艺知识简介压片：1.压机种类、适用产品及压机转速2.冲头直径、压片密度及收缩率压片密度、收缩率、期望尺寸之间的相互关系3.压片厚度与烧结温度之间的关联性4.固定烧结温度、压片参数的给定除碳:1.除碳的作用2.升温速率、最高温度对除碳的影响，除碳与烧结的差异3.广义的“除碳”概念。烧结:1.烧结基本概念2.烧结过程的一些关键要素3.不同粉料对温度曲线的要求4.Uv、Ev与烧结温度的关系5.最高温度与恒温时间的关联性刷银：烧渗：压片－－－压机种类、适用产品及压机转速压机型号冲头数量直径型号转速(r/min)P1000-A20S10/0

2、9S10/09K…≤32015S10/09K27512320＜S10/09K…≤51013.5S10/09K…＞51010S07S07K…≤51025P1000-1P1000-2P1000-B20S10/09S10/09K…≤32015S10/09K27512320＜S10/09K…≤51013.5S10/09K…＞51010S14S14K…＜15010150≤S14K…≤32015S14K27512320＜S14K…≤46013.5S14K…≥51010S20140≤S20K…≤42013.5S20K27512S20K…others10P1000-333S07S0

3、7K…≤27525275＜S07K…≤40022S07K…＞40015S05S05K…≤27525275＜S05K…≤40022S05K…＞40015P224S07230≤S07K…≤3001595≤S07K…＜2307.5S05230≤S05K…≤3001595≤S05K…＜3007.5D03D03K…7.5TS1514-1TS1514-214S10/0995≤S10/09K…≤62518S10K275/S13K275/S14K27516.5S20175≤S20K…≤42015S20K…others11.5TPA6-ⅠTPA6-ⅡTPA6-Ⅲ1S05~S20S05

4、~S20K...15TPA6-Ⅰ,Ⅱ&Ⅲ3S10S10K230~S55015压片－－－冲头直径、压片密度及收缩率1.压片模具的尺寸固定不变。2.通过调整压片密度，控制烧结收缩率，使产品达到期望的尺寸。3.压片密度与收缩率的关系：压片密度↑－－－收缩率↓，反之亦然。压片－－－冲头直径、压片密度及收缩率产品类型冲头直径压片密度希望的收缩率1-收缩率%[mm][g/cm3][%]D,S033.53.390.851D,S0563.2716.70.833D,S078.33.3915.70.843D,S0911.33.3515.60.844D,S1012.33.3415.90.

5、841D,S1315.43.3515.60.844D14,S14≥K13016.753.316.40.836D14,S14

6、片－－－压片厚度与烧结温度的关联性1.压片厚度大，烧结后瓷片的厚度也大，产品的压敏电压Uv也高；烧结温度高，烧结后产品的压敏电压Uv则低，反之亦然。2.固定温度烧结，就是结合粉料的实际状况，适量增加或减低压片厚度，使产品按此温度烧结后达到我们期望的电性能。－－－这里所说“适量增加或减低压片厚度”，是指无论怎么调整，得确保最终瓷片的尺寸在规范内；－－－“我们期望的电性能”，主要指Uv、Is。3.固定温度烧结，是通过调整压片厚度来控制的，前提基础是粉料Ev值稳定，若－－－1）粉料Ev异常偏高→压片厚度减薄太多→瓷片厚度超下规范限（补救措施：提高烧结温度，确保瓷片尺寸）2

7、）粉料Ev异常偏低→压片厚度增加太多→粉料消耗超标、瓷片厚度超上规范限（补救措施：降低烧结温度，确保瓷片尺寸、确保粉料够用）除碳－－－除碳的作用1.压敏电阻的主要原材料是一些金属氧化物，如氧化锌、氧化铋等，这些原材料本身没有可塑性，不便于压片。为便于成型，在粉料制备时加入具有可塑性的有机物，如PEG20000、PEG6000等，而为了使金属氧化物和有机物均匀分散、又加入其它的助剂如分散剂等。所有加入的这些有机物，对陶瓷形成微观的晶相并无任何作用，当压片结束后这些有机物必须排除，“除碳”就是指除去这些有机物。2.因加入的有机物种类不同，除碳的温度曲线也会有一些差异