LED固晶破裂的解决办法.doc

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1、LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 　　一、芯片材料本身破裂现象 　　芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。产生不良现象的原因主要有： 　　1.芯片厂商作业不当 　　2.芯片来料检验未抽检到 　　3.联机操作时未挑出 　　解决方法： 　　1.通知芯片厂商加以改善 　　2加强进料检验，破损比例过多

2、的芯片拒收。 　　3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 　　二、LED固晶机器使用不当 　　1、机台吸固参数不当 　　机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，吸固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 　　解决方法： 　　调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 　　2、吸嘴大小不符

3、 　　大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 　　解决方法：选用适当的吸咀。 　　三、人为不当操作造成破裂 　　A、作业不当 　　未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： 　　1.材料未拿好，掉落到地上。 　　2.进烤箱时碰到芯片 　　解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 　　B、重物压伤 　　芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： 　　1.显微镜掉落

4、到材料上，以致打破芯片 　　2.机台零件掉落到材料上。 　　3.铁盘子压到材料 　　解决方法： 　　1.显微镜螺丝要锁紧 　　2.定期检查机台零件有无松脱。 　　3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。 　　大功率固晶机调机方法 　　三点一线----抓固晶高度---建立晶片视像---固晶设置 　　一、三点一线： 　　（1）吸咀孔与十字线重合 　　机台系统设定---设定动件工作---切换镜头---下一页---顶针座聚焦位置---转至---移一个晶片到十字线中间---固晶臂抓晶位---转至---打开吸咀帽---调镜头（将十字线移到吸咀孔中间）---将吸咀帽拧紧---固晶臂复位---取下晶

5、片膜 　　（2）顶针与十字线重合 　　顶针聚焦位置---转至---顶针推晶等待高度---转至顶针顶出位---转至最后一页（顶针座X、Y归位位置）---调节顶针到十字线中间---顶针复位---看吸咀是否漏气（诊断功能）---电磁螺线管---吸头吹气---放上晶片膜 　　二、抓固晶高度： 　　（1）抓晶高度和顶针高度 　　机台系统设定---设定工作位---切换图像，找一个晶片移到十字线中间---顶针座聚焦位置---固晶臂抓晶位顶针座顶上位---转至---在显微镜下观察吸咀与晶片接触---开真空---下一页---顶针顶出位---转至---在显微镜下观察顶针是否将晶片顶起1/2个晶片高度-

6、--顶针复位---晶片臂复位 　　（2）固晶高度 　　固晶参数---固晶头固晶高度 　　机台系统设定---设定动件工作台---固晶头接触（先固一颗晶片再探测高度） 　　三、建立晶片影像 　　建立样本---定义中心区域---设定晶片尺寸---晶片X步间---定义晶片距---晶片Y步间---定义晶片间距---寻找样本---搜寻后移动 　　四、定义晶片界限 　　在晶片膜上（晶片边缘）找三个点为位置1、2、3---设定区域 　　五、固晶位置： 　　首先将WH校准测试---点3（320/240）---PR角度计算---PR校正测试---点3---调三条线（对准支架三条边）---校正线---固

7、晶位置（点1和点2） 　　固晶机视像调校： 　　开始校准（顶针同一颗晶片同一个位置）---校准1---校准2--校准3—结束校准 　　胶量调整： 　　顺时针减胶逆时针加较 　　左侧四个按钮： 　　电源开关马达开关螺旋管开关紧急开关 　　左侧四个指示灯： 　　“1”点胶臂传感器“2”漏固感应器“3”漏固感应器“4”固晶传感器 　　机台左侧的黑色按钮： 　　“1”切换移动晶片的速度“2”切换图像“3”没有“4”没有“5”马达复位 　　红色健为停止健；绿色健为确认健 　　机