附国家鼓励集成电路企业第一批名单.doc

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1、附：   国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单序号   申报企业名称 企业类别   备注 l 武汉新芯集成电路制造有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米 2 上海集成电路研发中心有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米 3 无锡华润微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 4 中国电子科技集团公司第五十五研究所 芯片制造 线宽小于O．8微米(含) 5 华越微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 6 中国电子科技集团公司第五十八研究所 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 7 珠海南科集成电子有限公司

2、 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 8 江苏东光微电子股份有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 9 无锡中微晶园电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 10 无锡华普微电子有限公司 芯片制造 线宽小于O．8微米(含) 11 日银IMP微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 12 中电华清微电子工程中心有限公司 芯片制造 线宽小于O．8微米(含) 13 中纬积体电路(宁波)有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 14 深圳方正微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 15 北

3、京华润上华半导体有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含) 16 福建福顺微电子有限公司 芯片制造 17 北京半导体器件五厂 芯片制造 18 贵州振华风光半导体有限公司 芯片制造 19 天水华天微电子股份有限公司 芯片制造 20 天水天光半导体有限责任公司 芯片制造 2 常州市华诚常半微电子有限公司 芯片制造1 22 锦州七七七微电子有限责任公司 芯片制造 23 北京燕东微电子有限公司 芯片制造 24 河南新乡华丹电子有限责任公司 芯片制造 25 西安微电子技术研究所 j芷=片制造 26 长沙韶光微电子总公司 芯片制造

4、 27 威讯联合半导体(北京)有限公司 封装 28 英特尔产品(上海)有限公司 封装 29 上海松下半导体有限公司 封装 30 南通富士通微电子股份有限公司 封装 3l 瑞萨半导体(北京)有限公司 封装 32 江苏长电科技股份有限公司 封装33勤益电子(上海)有限公司封装34瑞萨半导体(苏州)有限公司封装35日月光半导体(上海)有限公司封装36星科金朋(上海)有限公司封装37威宇科技测试封装有限公司封装38安靠封装测试(上海)有限公司封装39上海凯虹电子有限公司封装40天水华天科技股份有限公司封装41飞索半导体(中国)有

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