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《LED路灯全新 设计方案.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
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6、散热成本也就高。b、水密封问题,整体式,大尺寸增加了前透明保护罩与散热片基板之间水密封技术难度，密封的内室空腔大，又不能采用固化密封胶,水密封可靠性低,造价也高。c、大尺寸的铝基板与散热片基板之间的接触传热可靠性问题。尺寸大了就不容易保证铝基板没有曲翘变形和凹变形，如果LED芯片正好在变形处,该处铝基板与散热片基板面之间的间隙加大,则就导致该处的LED芯片工作温度上升,该LED芯片可靠性下降。3、电源散热及可靠性问题次、电源裸露,就得采取水密封措施,为了保证电源板内元件,特别是电解电容散热，必须采取灌胶,全灌封工艺,电源成本升（20%左右），即使这样,电解电容的工作温度还是高,寿命减短,电
7、源可靠降低。b、电源安装在散热片的上方,电源的环境温度人为地提高（可达到50〜60P）。又影响可靠性。4、整体式结构,一旦有故障,必须整体拆下,进工厂修理,维护困难。不容易形成通用模块标准,不符合现代化工业产品发展规范。5、观念方面的问题次、认为铝基板面积要大,设计成与散热片基板面积相当,这样不仅增加铝基板成本,还对散热带来负面影响,如前所述。b、在户外,散热助片表面铺有一层灰尘,认为是给散热片穿了一件棉袄,是导致当前L
