大功率led路灯设计方案

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时间:2017-11-10

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1、大功率LED路灯设计方案大功率LED路灯之全方面解析一.普通路灯与LED路灯的现状与未来目前LED路灯改造的成本仍存在压力,以60W灯具看,市场上LED整体灯具的价格在3000-3800元左右,传统的250W高压纳灯仅需要1000-1300元,两者的价差还相当大。但Haitz定律让我们看到希望,据估计,LED成本每年将以10%速度逐年递减,再加上LED新路灯整合制造成本,LED与传统高压纳灯的成本差距将压缩到2倍之内,考虑到后期的电费与维护成本,LED路灯的综合优势将使其逐渐成为照明市场主流。二.LED路灯与传统路灯的竞争力照明种类LED(200

2、7)HID光源(灯泡)效率80-120lm/W55-90lm/W驱动电源效率90%70-85%灯具效率85-90%50-80%道路照明效率(光污染)85%65%道路照明总效率45.5-54.6lm/WAve.3112-37lm/WAve.25寿命50,000hr2,500-5,000hr三.2007年道路照明技术照明种类LED400W200W省电灯泡(2007)水银灯(安定器)水银灯(安定器)(CFL)光源(灯泡)效率70-84lm/W61lm/W57lm/W40lm/W驱动电源效率90%75%75%65%灯具效率85%70%70%60%道路照明

3、效率85%65%65%-总效率,lm/W45.5-54.620.819.515.6照明耗电,W/lm0.018-0.0220.0480.0510.06418相对LED之耗电比11.71-2.671.82-2.832.29-3.56LED省电率100%41.5-62.4%45.1-64.7%56.3-71.8%四.多个LED密集排列的照明系统•器件耗散功率:20w•散热面积:330cm2•底板温度将达83°C以上。(环境温度25°C)•芯片结温将达100°C上图案例必须考虑更有效的散热途径大功率LED光条结构与新型准值LED光源的设计1)破坏性创新

4、大功率LED光条结构包括一高功率LED模块,一散热灯条及一控制电路板,其高功率LED模块产生的热,直接传热到散热条上散热,控制电路板悬空设置于散热灯条的容置区内,其上、下两面不接触散热灯条,因此产生的热源可通过上、下两空间充分散热,从而降低高功率LED模块产生的热的相互加乘的不良影响增加本高功率LED光条的稳定性与使用寿命,另外,在电路板基座的两端分别焊有A、B端子座,用于相同的两光条相互串联,使用者可根据实际需要自行组合。另外,高功率LED光条结构还提供一简易的组装方法,可以简单更换高功率LED模块光源,透明灯罩、反光灯罩、聚焦透镜等多种多用途

5、使用方式。2)当LED应用于投射照明时,需要设计一种高效的准直LED光源;3)如采用二次光学元件——准直透镜,与封装后的LED配合使用,则由于空隙的存在,必然会引起反射损耗;4)设计了一个直接对LED芯片进行封装准直的透镜系统。LED准直透镜的设计分为两部分:181.编程计算准直透镜的二维曲线;2.采用蒙特卡罗方法对采用二维曲线生成的三维实体进行模拟验证。准直LED光源光强的参数1.准直透镜系统的出光效率:为球透镜LED的88%。2.对于1mm2的芯片,其q1/2理论值为9.6°。3.其q1/2实际测量值为12.6°。准直LED光源光强远场分布扁

6、翼LED光源光强远场分布18大功率LED路灯的关键技术整合1.LED选购策略–长寿型封装材料–LED抗熱性、導熱結構优化产品。–一次光学2.电子工程实施策略–LED恒流恒压低温驱动技术–微型大功率DC/AC低温电流解决方案3.灯具设计策略–符合IP66/IP67解决方案–多样化,全天候无灯壳设计方案–模组化散热设计方案–二次光学–灯具美学4.散热材料选用策略–采用6063牌号铝合金–采用TSD氮化硼陶瓷散熱塗料5.导/散热技术策略–刺猬型散热鳍片设计方案18–散热鳍片表面图妆方案–软性硅胶导热片6)SR系列大功率LED路灯的低温设计方案•选用内部

7、热导效率高的低温型LED•LED恒流恒压低温高亮驱动解决方案•设计低温型市电AC2DC供电模块•选用高散热效率的灯具材料•设计高散热效率的散热模块•应用提高散热效率的表面涂层技术•选用高散热效率的灯具材导热•设计高散热效率的灯具7)芯片尺寸与散热的关系v提高功率LED的亮度最直接的方法是增大输入功率,而为了防止有源层的饱和必须相应地增大p-n结的尺寸;v增大输入功率必然使结温升高,进而使量子效率降低。单管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力;v在保持现有芯片材料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下,单独增加芯片的尺寸,

8、结区温度将不断上升。188)影响芯片尺寸的主要因素——热阻•倒装焊更有利于散热,但凸焊点的热阻还需减小。•导热银胶的热阻有待改善。•封装

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