IC封装无芯基板的发展与制造研究_侯朝昭.pdf

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1、电子工艺技术2014年7月第35卷第4期ElectronicsProcessTechnology187·综述·IC封装无芯基板的发展与制造研究侯朝昭，邵远城，李茂源，胡雅婷，安兵，张云（华中科技大学材料学院，湖北武汉430074）摘　要：手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造，翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构，可用云纹干涉法进行量测，并以模拟为指导

2、加快开发周期。关键词：无芯基板；IC封装基板；翘曲；半加成法；云纹干涉法中国分类号：TN41　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2014）04-0187-04Development&ManufactureResearchofCorelessSubstrateforICPackagesHOUZhao-zhao,SHAOYuan-cheng,LIMao-yuan,HUYa-ting,AN-Bing,ZHANG-Yun,WANG-Hui(SchoolofMaterialsScience&Engineering,Hu

3、azhongUniversityofScienceandTechnology,Wuhan430074,China)Abstract:ThethinningtendencyofthehandheldelectronicproductsbroughtupthecorelesssubstrateforICPackages.Corelesssubstrateenablesthinnerthicknessandsuperiorelectricalperformancethancore-containedsubstrate.Intr

4、oducethedevelopmenttrendandproblemsoccurredduringthemanufacturingprocessofthecorelesssubstrate.Thecorelesssubstrateismanufacturedbythesemi-additivemethod,andwarpageistheprimaryproblemduringtheprocesscurrently.Thereductionofwarpagemainlydependsontheoptimizationoft

5、heinsulated-layermaterialsandaswelltheconstructionofbuilduplayers.WarpagecanbemeasuredbyShadowMoirémethodandsimulatedbyFEAsoftware,whichcanbeusedastheguidancetoacceleratedevelopmentcycle.KeyWords:Corelesssubstrate;ICpackagesubstrate;Warpage;Semi-additivemethod;Sh

6、adowMoirémethodDocumentCode:AArticleID:1001-3474,2014,04-0187-04由于手持电子产品的薄型化需求，其核心的IC为发展潮流。封装也越来越薄，推动IC封装基板由有芯基板向更[1]薄的无芯基板方向发展。2004年富士通互联科技向市场投放了名为“GigaModule-4”的IC封装无芯基板，随后发明了加入玻璃纤维以提高无芯基板积层板封盖前成品组件强度的技术。2010年8月，索尼开始在家用游戏机图1　使用无芯封装基板的索尼Cell处理器“PlayStation3（PS3）

7、”的Cell微处理器中采用IC封装无芯基板，如图1所示。近年来，苹果也掀起了便1IC封装无芯基板概述携电子产品的轻薄风潮，带动PCB制造厂商陆续研发IC封装基板主要分为两大类：有芯基板和无芯出无芯封装基板制造技术，生产无芯封装基板的技基板。有芯基板是带有芯板（核心支撑层）的封装术已趋于成熟，在手机、平板电脑上的规模应用成基板。它在结构上主要分为两个部分：其中间部分作者简介：侯朝昭（1992-），男，主要研究方向为电子封装技术。基金项目：国家自然科学基金项目(项目编号：60976076)。电子工艺技术188Electron

8、icsProcessTechnology2014年7月[2]为芯板，上下部分为积层板。无芯基板，也叫无（SAP），与有芯基板的积层是类似的。图3展示了核基板，是指去除了芯板的封装基板。它仅使用绝一种无芯基板的半加成制造流程。缘层（Build-upLayer）和铜层通过半加成（Semi-Cu/Ni/Cu层压材料光刻形成