无牙颌解剖标志.ppt

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1、无牙颌解剖标志上颌上唇系带（maxillarylabialfrenum）上颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处到上唇粘膜之间的粘膜皱襞，是口轮匝肌在上颌骨的附着处。取印模时患者作唇的自主运动，并做肌功能修整，基托在此区应形成相应的切迹。上颊系带（maxillarybuccalfrenum）位于上颌第一前磨牙附近，呈扇形，能固定口角，协助颊肌将食物移向后方。基托在此区应形成相应的切迹。颧突（zygomaticprocess）是颧骨下缘的延长,行向上颌第一磨牙的骨性隆起。它把加在磨牙上的咀嚼压力分散到眶外侧缘和颧弓。应在此处延长基托

2、来分担咬合压力，扩大义齿的支持范围。排列人工牙时，应把第一磨牙排列在该处上颌结节（maxillarytuberosity）是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突。在上颌结节外侧、颊肌上颌起始后缘的后方没有肌附着，基托边缘能够向上方延长，发挥封闭作用产生固位力。制作义齿时，基托必须完全覆盖此区。翼上颌切迹（pterygomaxillarynotch）上颌结节和蝶骨翼突愈合而成，表面有粘膜覆盖，形成软组织凹陷，是上颌全口义齿两侧后缘的界限。基托边缘应向上延长，发挥封闭作用产生固位力。切牙乳头（incisivepapilla）位于中

3、切牙腭侧的正中线上的软组织突起，是上颌重要的、稳定的标志。8～10mm切牙乳突是上颌全口义齿排牙的重要标志下方为切牙孔，有鼻腭神经和血管通过，故基托组织面须适当缓冲。腭皱（palatalrugae）上颌正中线前端硬腭上，左右侧各有3～4条前后横行排列的波浪形凸起粘膜。有辅助发音的作用。制作义齿时在基托磨光面以蜡仿造腭皱形态腭小凹（palatalfovea）口内粘液腺导管的开口，位于上腭中缝后部的两侧。上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。颤动线位于腭小凹的稍前部上颌腺体上颌后方2／3的硬腭和软腭粘膜下一对三角形腺体。

4、该腺体没有移动性，具有弹性，所以取印膜时应充分加压；在正中缝和牙龈处，粘膜下缺少腺体组织，弹性小，基托在此处应缓冲。矢状面组织切片图颤动线（vibratingline）位于软腭与硬腭的交界部位。发“阿”音时软腭升高，发音结束后又复归原位，故又称“阿”线。堵住鼻孔用鼻子出气会使软腭向下降，能明确观察到颤动线。该线通常作为决定义齿基托后缘的标志，分前、后颤动线，两者之间为后堤区，宽约2～12mm。下颌下唇系带（mandibularlabialfrenum）下颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处到下唇粘膜之间的粘膜皱襞，是口轮匝肌在下

5、颌骨的附着处。它随唇肌的运动而活动，活动度小于上颌，基托在此区应形成相应的切迹。下颊系带（mandibularbuccalfrenum）刃状结缔组织，起于下颌前磨牙牙龈交界线下，呈扇形，其活动度大，抗力强。基托在此区应形成相应的切迹。颊侧翼缘区（buccalflangearea）又称颊棚区，位于下颌后弓区，在下颌颊系带至咬肌下段前缘之间。牙槽嵴吸收严重时，此区较为平坦，骨小梁排列与牙合力方向几乎呈直角。基托可较大范围伸展，稳定义齿舌系带（lingualfrenum）连接口底与舌腹的粘膜皱襞，位于口底中线部，活动度较大。

6、取印模时应嘱患者将舌向后上方，取功能状态印模基托此处作切迹利于固位。下颌隆突（torusmandibularis）位于下颌两侧前磨牙根部的舌侧，向舌侧隆起，表面覆盖的粘膜较薄。与之相应的组织面应适当缓冲，过分突出时，其下方形成显著的倒凹，需手术铲除。磨牙后垫（retromolarpad）位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫，覆盖在磨牙后三角上，由疏松的结缔组织构成，含黏液腺。下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫1／2或全部起封闭作用。磨牙后垫的形态和位置比较稳定，作为排人工牙时的解剖标志：垂直向：下颌第一磨牙的颌平面与磨牙后

7、垫的1／2处等高；前后向：下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘；颊舌向：磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形。舌下腺（sublingualglands）位于舌系带两侧，在下颌骨舌面的舌下腺凹内。可随下颌舌骨肌的运动上升或下降。与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长，否则舌运动时易将下颌全口义齿推起下颌舌骨嵴（mylohyoidridges）位于下颌骨后部的舌面，从第三磨牙斜向前磨牙区，由宽变窄。是下颌舌骨肌在下颌骨的附着处，肌纤维向前向下止于舌骨，起降下颌和拉舌骨向前的作用。即使最大程度收缩时，也允许义齿边

8、缘延长超过下颌舌骨嵴表面覆盖粘膜较薄，下方有不同程度的倒凹，基托组织面应缓冲。舌侧翼缘区（lingualflangearea）是与下颌全口义齿舌侧基托接触部位的解剖标志，从前向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部位，此区基托应有足够的伸展。无牙颌的分区主承托区副承托区