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1、Page1/6PCB異常分析及判定Date：2013-04-20PreparedBy：caohongPage2/6課程目的：通過對PCB品质异常的講解，讓學員掌握對PCB进料检验外观不良判定及产线异常处理。達成目標：1.熟悉IPC-600检验标准；2.掌握PCB常见之不良缺陷。課程對象：QE工程師；品檢員課程時數：45分鐘授課工具：投影機，白板，鐳射筆，课程大纲Page3/61.缺點名稱:孔偏(主要缺點)1.缺點描述:孔位偏離設計中心,雙面板與標準版重疊時出現錯位現象,多層板X-RAY照射時出現偏離內層隔離環中心或內層PAD中心現象2.
2、檢查方式:A.雙面板採用標準版重疊法;B.多層板採用X-RAY照射法3.檢驗規格:A.雙面板所有孔位偏移2mil者拒收;B.多層板與內層隔離環距離小於2.5mil者拒收;C.如孔位偏移的值會導致外層后出現孔環切破者拒收4.可能原因:1.機台斷針;2.無壓克力敲PIN,致使PIN彎曲;3.板子脫PIN;4.敲錯PIN孔;5.SPINDLERUN-OUT過大;6.夾頭保養不到位;7.壓合漲縮或層偏異常圖片正常圖片Page4/61.缺點描述:鑽孔后孔邊有殘留絲狀的殘銅或纖維絲2.檢查方式:目視3.檢驗規格:影響孔徑者或電鍍/表面處理后會造成孔
3、徑超規格者拒收4.可能原因:1.鑽針排屑能力差;2.鑽孔程式有異常異常圖片正常圖片2.缺點名稱:孔內毛刺(次要缺點).Page5/61.缺點描述:鍍層表面或孔口出現瘤狀銅顆粒殘留.2.檢查方式:目視3.檢驗規格:A.表層銅渣造成鍍層厚度落差>0.15mil者拒收;B.孔口銅渣縮減成品孔銅厚度或影響成品孔徑者拒收(參考IPC-A-600G3.3.7),客戶有特殊要求者依照客戶要求4.可能原因:1.銅槽中雜質;2.前處理不良(鍍銅前處理);3.水洗槽太臟;異常圖片正常圖片3.缺點名稱:銅渣(主要缺點)Page6/64.缺點名稱:臟點open
4、(嚴重缺點)1.缺點描述:線路或銅面斷裂或半斷裂,斷裂面與正常蝕刻線路側面形狀一致,電性測試超出客戶規定的歐姆值2.檢查方式:目視&aoi&電性測試3.檢驗規格:無論何種情形均不被接受4.可能原因:1.蝕刻前銅面刮傷凹陷或見底材;2.基板,壓合或電鍍凹陷;3.曝光前板面粘上異物或有銅渣殘膠殘留;4.底片原缺點或膜面刮傷;5.曝光時有臟點;6.干膜脫落或膜皺氣泡;7.曝光機玻璃台破洞;異常圖片正常圖片Page7/61.缺點描述:線路兩側出現鋸齒狀的殘銅,凹凸不平2.檢查方式:目視/50X目鏡/線寬測量儀/二次元3.檢驗規格:依循IPC-A
5、-600G2.10.1.1,其影響區域應當不超過線長的10%或總長度不可超過13mm,兩者取其小4.可能原因:1.幹膜品質異常;2.底片原缺點;3.曝光過度;4.吸氣不良;5.顯影不潔5.缺點名稱:線路鋸齒(主要缺點)異常圖片正常圖片Page8/66.缺點名稱:顯影不潔(嚴重缺點)1.缺點描述:板面需求暴露基材及銅面的位置有殘存油墨,所殘存油墨有時可能表現為無法被目視檢測的透明白色,需通過Cucl測試不變色加以證明2.檢查方式:目視&10X目鏡3.檢驗規格:A.基材顯影不潔違反電性原則者拒收;B.PAD顯影不潔一律拒收;C.曝光文字顯影
6、不潔影響辨識者拒收4.可能原因:1.能量太高.2.A/WPIN不平整3.刮氣不良.4.預烤板時間過長.5.顯影藥水濃度太低.6.顯影速度太快.7.待曝光板子靜置時間太長.異常圖片正常圖片Page9/67.缺點名稱:線路凸出(主要缺點)1.缺點描述:線路或銅面有凸出2.檢查方式:目視/50X目鏡3.檢驗規格:凸出部份侵犯原線間距20%者拒收(參考IPC-A-600G2.10.1.2)4.可能原因:1.底片粘有異物;2.玻璃框,Mylar框粘有異物;3.工程底片制作異常.異常圖片正常圖片Page10/68.缺點名稱:文字不清(主要缺點)1.
7、缺點描述:由于印文字時各條件未按照作業標准書操作或原底片及板子的設計問題,造成印在板子上的文字不容易辯認,容易同其它字符相混淆.2.檢查方式:目視3.檢驗規格:依照IPC-A-600G2.8.2•各種字符均可辨識•著落之墨跡可能已超出字符範圍之外,但字符仍可辨識•時鐘記號外緣局部破損,但所需的時鐘記號仍可辨識•插腳孔之孔環表面出現標記,但尚未延伸進入部分孔壁或造成孔環之縮減者.•凡非插腳焊接之鍍通孔或導孔均可允許標記油墨的進入,除非採購文件要求各種孔類均須全部填錫者除外.•標記油墨並未侵犯板邊金手或測試點4.可能原因:1.刮刀變形.2.
8、刮刀不鋒利.3.壓力過小.4.刮刀壓力不平衡.5.設計問題.6.網版高度太高也不能太低.7.板子相互磨抆脫落.8.烘烤時間不足脫落.9.未加硬化劑脫落.10.保護膜不良脫落異常圖片正常圖片Page11/61
