PCB制程异常处理.ppt

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1、PCB制程不良問題原因分析和改善對策（初級版本1）8/31/20211Writer:Loven（曾憲忠）目錄一，內層之不良問題細解三，鑽孔之不良問題細解四，外層之不良問題細解五，電鍍，蝕刻之不良問題細解六，防焊之不良問題細解七，文字之不良問題細解八，表面處理之不良問題細解九，成型之不良問題細解十，E/T,FQC之不良問題細解二，壓合之不良問題細解8/31/20212Writer:Loven（曾憲忠）一，內層之不良問題細解1，板厚不符2，銅厚不符3，尺寸不符4，多蜘蛛脚、少蜘蛛脚5，靶孔偏6，条状斷路8/31/

2、20213Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符1，發料錯誤2銅厚不符1，發料錯誤板厚mil公差mil板厚mil公差mil1.0-4.5±0.531.0-40.9±34.6-6.5±0.741.0-65.9±36.6-12.0±1.066.0-100.9±412.1-19.9±1.5101.0-140.9±5.520.0-30.9±2.0141.0-250.0±6.0注:<31mil不含铜厚，≥31mil含铜厚铜箔种类1/3oz0.5oz1.0o

3、z2.0oz3.0oz4.0oz厚度(mil)0.42-0.520.61-0.751.22-1.502.44-3.03.66-4.504.88-6.008/31/20214Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1尺寸不符1，發料單錯誤2，剪床設錯公差依±1mm2多蜘蛛脚、少蜘蛛脚1，板面幹膜刮傷不允许8/31/20215Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1靶孔偏1.D/F对S/C时对偏2.钻

4、靶时钻偏无线路土3mil,有线路土2.5mil2条状斷路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许8/31/20216Writer:Loven（曾憲忠）二，壓合之不良問題細解1，内层铜厚不符2，外层铜厚不符3，层偏4，铣靶偏移/靶孔受损5，凹陷、条纹6，板厚不符8/31/20217Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1内层铜厚不符1，用錯基板2，蝕薄銅過度3，黑化重工多次2外层铜厚不符1，用錯銅皮1/3O

5、Z0.3-0.5milH/H0.5-0.7mil1OZ1.1-1.3mil2OZ2.4-2.6mil1/3OZ0.42-0.52milH/H0.61-0.75mil1OZ1.22-1.5mil2OZ2.44-3.0mil8/31/20218Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1层偏1，壓合參數不對2，基板，PP用錯3，卯合不良4，壓合疊合時滑板各层偏移至相切、破出时则不允收2铣靶偏移/靶孔受损1，操作不當2，設備故障靶孔偏移不可相切及破出相切正常相交OK

6、NG8/31/20219Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1靶距不符1，芯板漲縮2，壓合前處理過度3，壓合溫濕度控制不到位4，壓合參數不合公差为：±5mil2凹陷、条纹1，壓合室灰塵多2，pp本身不良3，壓合鋼板不平整300mm*300mm(11.81*11.81in)区域内的凹陷以点数为基准，不可超出30点最长缺点尺寸点数0.13-0.25mm10.26-0.50mm20.51-0.75mm40.76-1.00mm7>1.00mm308/31/202

7、110Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符1，PP用錯2，芯板用錯3，壓合程式不對4，疊構錯鋘除非客户规范指明，所有板类公差均为±8%28/31/202111Writer:Loven（曾憲忠）三，鑽孔之不良問題細解1，多钻孔2，少钻孔3，孔大4，孔小5，孔烧焦6，刮傷7，孔偏8/31/202112Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1多钻孔1.程式有误不允收2少钻孔1.程式有误2，

8、斷鑽針不允收8/31/202113Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔大1，用錯鑽針，使用比設計更大的鑽針2，斷針補孔補偏，造成孔大+0/-1mil2孔小1，用錯鑽針，使用比設計更小的鑽針+0/-1mil8/31/202114Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱