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1、卡座连接器测试知识1楼卡座知识介绍==SD卡座MINISD卡座T-FLASH卡座CF卡座SIM卡座卡座知识介绍==SD卡座MINISD卡座T-FLASH卡座CF卡座SIM卡座一、卡座连接器常用的材料名称材质备注基座（Base）LCP/尼龙耐高温、低翘曲、阻然性好端子（Contact）磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关（Switch）磷青铜外壳（Cover）磷青铜/不锈钢弹簧（Spring）琴钢线异形簧（Link）不锈钢表面光滑、需研磨心型槽（Guide）尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端（Lock）不锈钢二、常用卡座的最少PIN针
2、数名称PIN数开关数备注MS系列100MSMicroCard110SD系列94MMC70可共用SD轨道与PIN针RSMMC130MicroSD/T-Flash102xDCard190SMCard224CFCard502楼SIMCard60ExpressCard260PCMCIACard680三、卡座连接器的测试?连接器常用的测试规范?MIL-STD-1344A(美国军用规范)?EIA-364C(美国电子工业学会)?IEC-512(国际电子委员会)?四、连接器的主要测试项目?电气特性测试?机械特性测试?环境测试1、绝缘阻抗测试(InsulationRes
3、istance)?量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其表面产生漏电流状况,以判定其绝缘程度.?量测依据:IEC512-2-3A?量测方法:?测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳,如果是同轴连接器则为内部与外部之端子.?测试时间:2分钟.?测试电压:500VDC或特别规定.?测试结果：?MS/SD/MMCCard:测试前≥1000MΩ；测试后：≥100MΩ?xD-PictureCard：≥100MΩ2、耐电压测试(DielectricsWithstandingVoltage)?量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性
4、,进而评估连接器的绝缘材料与其组成绝缘间隔是否适当.?量测依据:IEC512-2-4A?量测方法:量测点为最接近的相邻两端子,及shell与最接近shell的端子间?测试时间:1分钟.?测试电压:500VAC或特别规定?测试结果：无任何变化3、接触阻抗（ContactResistance）?量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估.3楼?量测依据:512-2-2A.?量测方法:在1mA,20mV,1kHz频率的驱动电路下测试?测试结果：?MemoryStickCard：测试前:≤40mΩ；测试后:≤500mΩ?SD/MMCC
5、ard:测试前:≤100mΩ；测试后:变异量40mΩ?xD-PictureCard：测试前:≤100mΩ；测试后:≤140mΩ4、插拔力测试（Insertion/Extractionforce）?量测目的:评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试后的插入力与拔出力。?量测依据:EIA-364-BClass1.1/PCCardStandard?量测方法:用协会上下限测试卡与连接器配对测试?测试结果：?MemoryStickCard：插入力:10NMax;拔出力:1~10N?SD/MMCCard:插入力:40NMax;拔出力:1~40N?xD-Pictur
6、eCard：插入力:10NMax;拔出力:1~20N5、寿命测试（LiftTest）?量测目的:评估连接器经连续插拔后,其端子电镀层摩耗程度或插拔前后之电气特性与机械特性变化?量测依据:PCCardStandard?量测方法:用协会上限测试卡与连接器配对测试?量测速度：400~600cycle/H?测试次数：MS12000次；Other10000次?测试结果：?测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求6、端子保持力(ContactRetentionForce)?量测目的:评估端子装配进塑料后,端子所能承受之最大轴向力.以避免在使用时因操作错误而造成
7、退pin现象.?量测依据:MIL-STD-1344Amethod2007.1?量测方法:可区分为2种方式:?在端子上施加一规定静荷重于规定时间后,量测端子之位移变化量是否符合规定需求.?在端子施加一轴向力,直至端子被退出塑料体外,记录其最大轴向力是否符合规定的需求.7、盐水喷雾试验(Saltspray?量测目的:评估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾腐蚀的能力。?量测依据:MIL-STD-1344A,Method1001.1?量测条件:盐水浓度:5%重量比?试验舱之温度:35±2℃?饱和桶温度:47±2℃?量测时间:24H?试验完毕后除特别规定外,试样应以
8、清水冲洗5分钟(水温不得超过35℃)必要时以软毛刷洗。?测试结果：功能和外观须正常,不得有任何
