卡座基础知识介绍

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1、名称基座端子卡座基础知识介绍E座连接器常用的材料(Base)材质备注LCP/尼龙耐高温、低翘曲、阻然性(Contact)磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关(Switch)磷青铜夕卜壳(Cover)磷青铜/不锈钢弹簧(Spring)琴钢线异形簧(Link)不锈钢表面光滑、需研磨心型槽(Guide)尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端(Lock)不锈钢二、常用卡座的最少PIN针数名称PIN数开关数备注MS系列10MSMicroCard11SD系列MMC可共用SD轨道与PIN针RSMMC13MicroSD/T-Flash10xDCard19SMCar

2、d224CFCard500SIMCard60ExpressCard260PCMCIACard680三、卡座连接器的测试?连接器常用的测试规范?MIL-STD-1344A（美国军用规范）?EIA-364C（美国电子工业学会）?IEC-512（国际电子委员会）?四、连接器的主要测试项目?电气特性测试?机械特性测试?环境测试1、绝缘阻抗测试（InsulationResistance）?量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后，其表面产生漏电流状况,以判定其绝缘程度.?量测依据：IEC512-2-3A?量测方法：测试位置［为最靠近Z相邻两端子或端子与铁壳，如果是同轴

3、连接器则为内部与外部之端子.测试时间：2分钟.?测试电压:500VDC或特别规定.?测试结果：?MS/SD/MMCCard:测试前M1000MQ；测试后：M100MQ?xD-PictureCard：100MQ2、耐电压测试(DielectricsWithstandingVoltage)?量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性，进而评估连接器的绝缘材料与其组成绝缘间隔是否适当.?量测依据：IEC512-2-4A?量测方法:量测点为最接近的相邻两端子，及shell与最接近shell的端子间？测试时间：1分钟.?测试电压:500VAC或特别规定?测

4、试结果：无任何变化3、接触阻抗(ContactResistance)?量测日的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估.?量测依据：512-2-2A.?量测方法:在lmA,20mV,lkHz频率的驱动电路下测试?测试结果：?MemoryStickCard：测试前:=40m；测试后:=500m?SD/MMCCard:测试前:三100mQ；测试后:变异量40mQ?xD-PictureCard:测试前:W100mQ；测试后:=140mQ4、插拔力测试(Insertion/Extractionforce)量测目的:评估连接器在不同环境应力下，测试前及测

5、试后的插入力与拔出力。?量测依据：EIA-364-BClassl.l/PCCardStandard?量测方法:用协会上下限测试卡与连接器配对测试?测试结果：?MemoryStickCard：插入力:10NMax;拔出力:l~10N?SD/MMCCard:插入力:40NMax;拔出力:l~40N?xD-PictureCard:插入力:10NMax;拔出力:l~20N5、寿命测试(LiftTest)?量测冃的:评估连接器经连续插拔后,其端子电镀层摩耗程度或插拔前后之电气特性与机械特性变化?量测依据：PCCardStandard?量测方法:用协会上限测试卡与连接器配对测

6、试?量测速度：400^600cycle/H?测试次数：MS12000次；Other10000次?测试结果：?测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求6、端子保持力(ContactRetentionForce)?量测目的:评估端子装配进塑料后，端子所能承受之最大轴向力•以避免在使用时因操作错误而造成退pin现象.?量测依据：MIL-STD-1344Amethod2007.1量测方法：可区分为2种方式:?在端子上施加一规定静荷重于规定时间后，量测端子之位移变化量是否符合规定需求.?在端子施加一轴向力，直至端子被退岀塑料体外，记录其最大轴向力是否符合规定的需求・7、

7、盐水喷雾试验(Saltspray)?量测目的：评估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾腐蚀的能力。?量测依据：MIL-STD-1344A,Method1001.1?量测条件:盐水浓度：5%重量比?试验舱之温度:35±2°C?饱和桶温度:47±2°C?量测时I'可:24H?试验完毕后除特别规定外，试样应以清水冲洗5分钟(水温不得超过35°C)必要时以软毛刷洗。?测试结果：功能和外观须正常，不得有任何损坏。?自然晾干后，测试其各卡接触阻卩亢需满足测试要求.8、沾锡性(Solderability)?量测目的：评估电镀后之端子，焊锡性试验后,经由显微观察其沾锡表面是否有拒焊,针

8、孔等质量异