刻蚀专项报告--过刻.ppt

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1、刻蚀专项报告—过刻主要内容过刻的定义过刻的不良影响过刻的类型、产生原因及处理方法总结1.过刻的定义过刻，也叫多刻。是指在刻蚀过程中刻蚀线超出范围（一般为1.5mm，以不超过丝印栅线为准）所产生的一种返工类型，有些公司也将减薄量超过范围包含于过刻，这里只讨论第一种情况。由于过刻对电池片电性能影响很大，同时还会影响电池片外观，所以必须对过刻加以控制并进行返工处理。过刻的不良影响上图是一角过刻后经丝印的电池片，其效率与产线上相差不大，但外观形成脏污，降级为B类。由于过刻类型有很多种，所以过刻对电性能的影响也不同，效率大多都偏低，但程

2、度不一。因此，有必要对过刻片进行返工处理。过刻的主要类型及形成原因过刻有好几种类型，不同类型的过刻片形成原因也各有不同。总体来讲，可分为以下几类（按形成原因分）：1.因排风异常引起2.因设备异常引起3.因刻蚀槽循环管冒泡引起4.因药液浓度异常引起5.因循环流量异常引起6.因药液滴落引起7.其他原因引起1.因排风异常引起刻蚀对设备的排风状况要求的非常严格，特别是蚀刻槽的排风。通常刻蚀槽的第二组、第三组排风以及侧排都是关闭的，只通过第一组排风进行调节，这样也避免了其他组排风管的影响，更有利于调节。另外，刻蚀槽的所有风刀都是关闭的，

3、这样也是为了较少其他排风系统的影响。具体调节方法：如果硅片方向的前端刻蚀线过宽，关小第一组排风，1-4道、5-8道分别进行调试；如果后端过宽，加大第一组排风。左、右过宽可能与侧排有关，参照前后过宽进行调节。这里只讨论其他异常被排除的情况，其他原因也可能导致上述情况的发生，下文会讲到。典型的因排风异常引起的过刻：刻蚀线过宽，并且较虚。可通过调节排风进行处理排风的具体调节方案2.因设备异常引起刻蚀对设备的要求也是十分严格的，特别是刻蚀槽滚轮的水平及刻蚀槽整体的安装。滚轮不平会导致硅片在液面上行走时波动较大，如果某根滚轮位置偏低，那

4、么经过这根滚轮时药液就会漫至硅片尾部，造成过刻。还有刻蚀槽与水槽一之间的滚轮位置也相当重要，之前1号机就出现过其中一根滚轮偏低，导致硅片出刻蚀槽时，药液流至硅片尾部，造成过刻。由于滚轮异常造成的过刻这里就不一一详尽说明。滚轮某处位置过高或过低某根滚轮位置过高或过低3.因循环管冒泡引起刻蚀槽循环管冒泡是RENA刻蚀机的一大弊病，大部分机台都存在，只是程度不同而已。之所以未将其归入设备类原因，是因为也是有很多种情况可能会使循环管冒泡的。其可能原因主要有：1、循环管角度不佳。2、药液里杂质较多。3、tank内液少。4、循环管孔的大小

5、不一。5、管路漏气针对以上几种可能原因，目前解决方案有：1.加大流量，使液体满泵，将管内空气挤出，然后恢复原流量。2.调整引流管角度，适合位置，视具体而定。3.药液配比异常，出现少液，可先测定浓度，适量添加药液。5.检查管路漏气位置，及时修复。6.提高液位阀高度。7.引流管两段角度要求一致。8.对循环管加以改造。因循环管冒泡引起的过刻，刻蚀线一般比较大，呈半圆或弯月状，线条较清晰。目前我们处理的方法是将循环流量加大至80以上，使溶液满泵，将空气排出，循环1-2min后将流量调为原来值。4.因药液浓度引起药液浓度在一定程度上也会

6、直接导致过刻的产生，前段时间一号机就是由于硝酸补液阀堵塞，导致硝酸补给不了，HF一直在补加中，从而使得大批刻蚀后硅片刻蚀线较虚，并且过宽。后面通过手动添加HNO3，停止HF的补加等使溶液浓度恢复，刻蚀线才得到改善。这种因药液浓度引起的过刻要特别引起注意，因为这直接关系到刻蚀效果和减薄量。之前一号机因药液浓度问题产生的过刻这种过刻不是药液从硅片上漫过导致，而是药液与硅片反应，从内部渗透形成，只要注意观察，并对溶液浓度进行测定，对偏少的药液进行手动补加直至药液正常为止，但要注意减重情况。5.因循环流量异常引起循环流量是怎样影响刻蚀

7、效果的呢？循环流量越大，刻蚀槽的液面就越高，漫过硅片表面的位置就越宽，所以，我们就可以通过循环流量来控制刻蚀线的宽度。如果循环流量设定的偏大的话，过刻的概率也就相对较大了。由于循环流量设置过大而导致的过刻，通常是四边刻蚀线均过刻。循环流量导致的过刻很容易调节，只需要将流量降低到适合值即可，但调节是需注意减薄量及刻通情况。6.因药液滴落引起由于外围抽风的影响，很可能导致刻蚀槽盖板凝结较严重，排风管内也结有较多液体。当液滴凝结到一定程度时便会滴落至硅片或药液上，滴在硅片表面刻蚀后可能会形成黑圈（中间部位），形成脏污；滴在药液上，液

8、体便溅落至硅片边缘或中间，产生过刻。滴落大多伴随硅片中间出现小圆圈脏污。注：循环管冒泡也可能出现这种情况。7.其他原因引起过刻产生的原因还有很多，比如说首尾叠片后第二片的前端会过刻；上料时硅片的间距过小，导致硅片之间的液位变高，造成过刻等等。由于叠片产生的过刻放片过紧产生的过