四层板层叠方案.doc

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1、(一)常用四层板层叠方案如图:(二)不同层叠方案分析方案1此方案为业界现行四层PCB主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;为了达到一定屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,即采用方案2:此方案为了达到想要屏蔽效果,至少存在以下缺陷:A、电源、地相距过远,电源平面阻抗较大B、电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整C、由于参考面不完整,信号阻抗不连续在当前大量采用表贴器件,且器件越来越密情况下,本方案电源、地几乎无法作为完整参考平面,预期屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。以下为方案2在XX产品接口滤波

2、板中使用案例;案例:在以太网交换机接口滤波板中,出现了以下情况:A,整板无电源平面;B,整板走线简单,但作为接口滤波板,布线辐射必须关注;C,该板贴片元件较少,多数为插件。分析:1,由于该板无电源平面,电源地耦合无须考虑;2,由于贴片元件少,若表层做平面层,内层走线,参考平面完整性基本能得到保证,而且第二层可铺铜保证少量顶层走线参考平面;3,作为接口滤波板,PCB布线辐射必须关注,若内层走线,表层为GND,走线得到很好屏蔽,传输线辐射得到控制;鉴于以上原因,在本板层排布时,我们决定采用方案2,即:GND、S1、S2、GND,由于表层仍有少量短走线,而底层则为完整地平面,我们在S1布线层铺铜,

3、保证了表层走线参考平面;列举以上特例,就是要告诉大家,要领会层排布原则,而非机械照搬。方案3:此方案同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线情况;一般情况下,限制使用此方案;(三)总结结论:优选方案1,可用方案3。

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