印制电路板化学沉铜详解 三 .doc

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1、印制电路板化学沉铜详解（三）3．为后续活化剂的吸附提供一个良好的锚点，使后续的活化胶体钯可以很好的吸附在基材铜的表面；4．后续的无电铜层可以通过粗化良好的表面与基材铜紧密地结合在一起；5.其实此处的微蚀还有一个作用：除去板面铜箔上和内层铜箔面上的吸附的作为调整剂的表面活性剂分子，因为在基材铜和化学铜之间存在有机分子层会影响二者之间的结合力）为了达到理想的效果，微蚀要达到一定的深度。通常情况至少要微蚀到1微米以上，一般在1--2。5微米左右，微蚀厚度不足即使在后续条件理想条件下，也不一定会有一个满意的结果。单纯的从基材铜箔上蚀去铜不是我们的真正目的，微蚀剂微蚀后产生的鲜艳粉红色的活性

2、铜面才是我们的真正的所要求的，由此可以得到一个微粗化的活性表面。微蚀剂作用的好坏会受到槽液里铜含量的高低的影响。温度也是微蚀液的一个重要参数。温度太低，微蚀不足甚至铜面依然光亮；温度太高，槽液失控分解报废，板件孔口露基材，多层板内层铜箔的反回蚀等；多层板的内层铜箔会因为微蚀过度造成回缩，这种现象称为反回蚀，这样会降低无电铜和内层铜箔之间的结合面积及结合力(因为反回蚀后的部分树脂表面没有经过除油调整而会造成此处的沉铜的连续和沉积性问题，影响板子的连接可靠性信赖度等问题)这是我们不希望看到的。无电铜和基材铜箔之间的结合力不良一般都是由于微蚀不足和表面清洁度问题造成的。沉铜后的结合力的拉

3、力试验可以每天一到两次作为沉铜质量控制的手段之一，可以帮助我们及时地发现问题，但是很多工厂只是在问题发生后才去做此检验，这样拉力试验只是作为人们对担心的问题的验证方法而已!拉力试验一般使用约6英寸长宽约0。5-1英寸的胶带紧紧压贴在铜面上，用力快速的拉起，胶带应贴在有部分孔的地方，用拇指或硬币按压结实，撕后观察胶带板面有无铜箔被拉起撕掉。孔口铜皮翻起的可能原因：板子孔内残留的清洗剂流出而清洗未净；过活化；无电铜沉积不良；孔口铜皮翻起可能会因为过微蚀和上述的原因；微蚀前的水洗很重要，水洗充分可以确保残留除油剂不带入微蚀槽内或污染铜面。对所有的微蚀剂来讲，碱性有机物是一种毒化剂，会严重

4、破坏微蚀剂的功能；微蚀的维护预防措施：用单独的槽子用于无电铜挂具/篮的铜褪镀；水洗充分---避免铜的带出化学铜用的挂篮应该用一个单独的槽子去褪镀，不能放在微蚀槽中，因为微蚀剂对金属的带入特别是钯的存在敏感性特别明显，可能会导致槽液的分解；微蚀后良好的水洗也是为了不带入铜离子污染其他化铜前处理液。常见的可作为微蚀剂的化学品主要有以下几种：过硫酸铵，过硫酸钠,其他如硫酸双氧水氧化剂（一般双氧水1---1。5磅/加仑1%硫酸）以及其他的过硫酸盐微蚀剂，氯化铜不可用做微蚀剂，因为微蚀铜面会残留氯化亚铜，难于清洗去除。微蚀剂过硫酸盐型硫酸双氧水型1．除油剂/调整除油/调整2．水洗水洗3．微蚀

5、浸硫酸溶液4．水洗水洗（最好）5．浸硫酸溶液微蚀6．水洗水洗采用硫酸双氧水作为微蚀剂，需要在一个较高的操作温度下，一般经常在微蚀槽前除油后增加一个硫酸浸洗液主要是为减少碱性材料特别是一些表面活性剂的带入，因为对于硫酸双氧水体系的稳定剂来讲，除油和调整的一些表面活性剂是毒性剂。若采用其他的微蚀剂体系，则要求在微蚀后增加一硫酸浸洗液，以除去微蚀残留物，，但这并不是必需的，特别是对过硫酸盐体系微蚀剂来讲。采用过硫酸盐体系微蚀剂，微蚀槽一般使用1-3%的稀硫酸溶液来除去微蚀残留物并伴有一个良好的水洗槽。因为无电铜生产线主要是酸性槽液，需要特别注意重金属离子对槽液的污染，这可能会影响化铜的结

6、合力。活化前处理液/预浸液/预活化液除去表面氧化物，减少铜离子对活化液的污染；避免其他粒子的带入和对活化槽液PH值的冲击；就是作为一个牺牲奉献槽；位于活化液前的预浸液在标准制程SOP上很常见，主要为了减少污染粒子对活化液污染，预浸后生产板件不经水洗直接进入活化槽。因为大部分活化液是氯基的，所以预浸液液是氯基的。在这种情况下，工件带入到活化槽的残留物对活化液来讲都是一种离子污染！每一次覆铜板进入水槽中浸洗，表面都会发生轻微的氧化，特别是在酸性浸洗后，浸入到一些弱酸液中可以将表面的轻微的氧化物除去，因而减少铜离子对槽液的污染。活化液都有一定程度酸性，弱酸性的预浸液将铜离子溶解在自身溶液

7、内在某种程度上也延长了活化液的寿命。许多活化剂对铜离子污染很敏感。预浸液需要经常性更换（与活化液相比价格相对低廉的）。随着时间而带入预浸液的铜离子的不断升高，一般铜含量在超过1克/升前即要更换。因为强酸性预浸液会攻击多层板内层的黑氧化层甚至残留在内层铜箔的盐酸会加大反回蚀的发生，因此近年来，预浸趋向于降低酸强度（1-2%的盐酸），同样活化液液是如此！（现在的胶体钯多数是盐基的，少数是酸基的，高盐酸型的目前已经被淘汰出线路板行业）活化/催化良好的活化在化学铜制程中甚至比