印制电路板溷合激光钻孔过程.doc

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1、印制电路板混合激光钻孔过程商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。对于这些大孔径孔的制作，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm。紫外线激光技术在制作直径小于80μm的孔时产量非常高。因此，为了满足日益增加的微孔

2、生产力的需求，许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。-以下就是当今市场用双头激光钻孔系统的三种主要类型:1)双头紫外线钻孔系统;2)双头CO2激光钻孔系统;3)棍合激光钻孔系统(CO2和紫外线)。所有这些类型的钻孔系统都有其自身的优点和缺点。激光钻孔系统可以简单地分成两种类型，双钻头单一波长系统和双钻头双波长系统。不论是哪种类型，都有两个主要部分影响钻孔的能力:1)激光能量/脉冲能量;2)光束定位系统。激光脉冲的能量和光束的传递效率决定了钻孔时间，钻孔时间是指激光钻孔机钻一个微通孔的时间，光束定位系统决定了在两

3、个孔之间移动的速度。这些因素共同决定了激光钻孔机制作给定要求的微通孔的速度。双头紫外线激光系统最适于用在集成电路中小于90μm的钻孔，同时其纵横比也很高。双头CO2激光系统使用的是调Q射频激励CO2激光器。这种系统的主要优点是可重复率高(达到了100kHz)、钻孔时间短、操作面宽，只需要射很少几下就可以钻一个盲孔，但是其钻孔质量会比较低。使用最普遍的双头激光钻孔系统是混合激光钻孔系统，它由一个紫外线激光头和一个CO2激光头组成。这种综合运用的混合激光钻孔方法可以便铜和电介质的钻孔同时进行。即用紫外线钻铜，生成所需

4、要孔的尺寸和形状，紧接着用CO2激光钻无遮盖的电介质。钻孔过程是通过钻2inX2in的块完成的，此块叫做域。CO2激光有效地除去电介质，甚至是非均匀玻璃增强电介质。然而，单一的CO2激光不能制作小孔(小于75μm)和除去铜，也有少数例外，那就是它可以除去经过预先处理的5μm以下的薄铜箔(lustino，2002)。紫外线激光能够制作非常小的孔，且可以除去所有普通的铜街(3-36μm，1oz，甚至电镀铜箔)。紫外线激光也可以单独除去电介质材料，只是速度较慢。而且，对于非均匀材料，例如增强玻璃FR-4，效果通常不好。

5、这是因为只有能量密度提高到一定程度，才可以除去玻璃，而这样也会破坏内层的焊盘。由于棍合激光系统包括紫外线激光和CO2激光，因此其在两个领域内都能达到最佳，用紫外线激光可以完成所有的铜箔和小孔，用CO2激光可以快速地对电介质进行钻孔。图给出了可编程钻距的双头激光钻孔系统的结构图，两个钻头之间的间距可根据元器件的布局自行调整，这保证了最大的激光钻孔能力。