激光钻孔在印制电路板中的应用

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1、苏州工业职业技术学院SuzhouInstituteOfIndustrialTechnology毕业综合实践课题题目激光钻孔在印制电路板中的应用系（院）：电子与通信工程系学生姓名：杨丹专业班级：电测11C1学号：112241134指导教师：顾莉莉2014年2月20曰声明本人所呈交的激光钻孔在印制电路板中的应用，是我在指导老师的指导和查阅相关著作下独立进行分析研究所取得的成果。除文中己经注明引用的内容外，木论文不包含艽他个人己经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究作出重要贡献的个人和集体，均已在文中作了明确说明并表示谢意。作者签名:日期:目录觀4引言5一、激光的特性（一）高度单

2、色性6（二）高度相干性6（三）高度平行性7二、激光钻孔在印制电路板中的应用（一）激光钻孔的特点1.激光打孔速度快,效率高,经济效益好72.激光打孔可获得大的深径比83.激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行84.激光打孔减少工具损耗8（二）激光钻孔的原理9（三）激光钻孔在印制电路板中的应用10三、激光钻孔中常见故障的处理（一）钻孔位置与底靶标位置失准的解决方法14（二）孔形不正确的解决方法15心、得体会16薦17参考文献18摘要：随着科技的发展和人们认识水平的提高，激光凭借其洁净、效率高、密度精的优势己经从一种单纯的发光现象，逐渐为人们所用，成为激光加工的工具，被广泛引入工

3、业加工，促进新型科技的进步。激光钻孔技术现阶段己经在印制电路业中发挥了重要作用。由于电子产品对电路板提出了更高的要求，激光钻孔这一核心技术将会得到更大发展。本文主要探讨激光钻孔的特点以及其在印制电路板(PCB)屮的应用，同时也对该技术过程中可能出现的问题提供了解决的策略，指导生产加工过程。关键词：激光；钻孔；印制电路板Abstract:Withtheimprovementofthelevelofdevelopmentandawarenessofscienceandtechnology,thelaserwithitsclean,highefficiency,densityfi

4、neadvantagehasgrownfromamereluminousphenomenon,withpeoplegraduallybecomeatoolforlaserprocessing,hasbeenwidelyintroducedintoindustryprocessing,promotetheprogressofthenewtechnology.Laserdri11ingtechnologyhasplayedanimportantroleatthisstageintheprintedcircuitindustry.Aselectronicproductsonthe

5、circuitboardofahigherrequirement,laserdrillingthiscoretechnologywillbegreaterdevelopment.Thisarticleexploresthecharacteristicsoflaserdrillinganditsapplicationintheprintedcircuitboard(PCB)in,butalsothetechnicalissuesthatmayariseduringthestrategyprovidesasolutiontoguidetheproductionprocess.K

6、eywords:laser;drilling;printedcircuitboards引言近几十年來，随着制造行业的不断发展，电子产品的小型化，高速化，对电路板提出丫越來越高的要求，如现代的相机和手机的线路板每平方厘米人约安装一千多条，而提高电路板小型化的重要点在于越来越窄的线宽和分歧层面线路之间越来越小的微型过孔。印制电路板慢慢从单层发展到双面板、多层板和挠性板，也不断地缩小体积，提高性能，向着高密度、高精度、微孔化、小间距和高可靠性方向发展。而其屮各种各样作用的孔的尺寸也倾向小孔径发展。在前期的印制电路板的钻孔都是由多轴专用机械，以微型钻头钻孔加工，但随着朝小径化发展，

7、传统的机械钻孔最小的尺寸仅为100pm,而钻头的购买价格也越來越高，打孔中钻头的损耗、损耗工具费人幅增加，无法适应高要求的发展方向，而激光(又称雷射)作为20世纪人类四大发明之一，目前应用在许多领域：全息影像、打印、照排、制版、雕刻、清洗等等，更是在印刷业表现出其不可替代的作用，其应用领域逐渐扩展到印制电路板(PCB)的制作，激光钻孔便是最具代表特点的操作。激光钻孔技术由于能够满足印制图形精确化、细微化的要求，已经取代了传统的机械钻孔方式，促进制作范围的扩展，很大程度上提升了微组装技术，作为一种新型的加工方式登上了